一、smt加工的拆焊技巧
1.對于SMD元件腳少的元件,，如電阻,、電容、二、三極管等,，先在pcb 板上其中一個(gè)焊盤上鍍錫,，然后左手用鑷子夾持元件放到安裝位置并抵住電路板，右手用烙鐵將已鍍錫焊盤上的引腳焊好,。左手鑷子可以松開,，改用錫絲將其余的腳焊好。如果要拆卸這類元件也很容易,，只要用烙鐵將元件的兩端同時(shí)加熱,，等錫熔了以后輕輕一提即可將元件取下。
2.對于smt貼片加工元件引腳較多的元件,，間距較寬的貼片元件,，也是采用類似的方法，先在一個(gè)焊盤上鍍錫,，然后左手用鑷子夾持元件將一只腳焊好,，再用錫絲焊其余的腳。這類元件的拆卸一般用熱風(fēng)槍較好,，一手持熱風(fēng)槍將焊錫吹熔,，另一手用鑷子等夾具趁焊錫熔化之際將元件取下。
3.對于引腳密度比較高的元件,，在焊接步驟上是類似的,，即先焊一只腳，然后用錫絲焊其余的腳,。腳的數(shù)目比較多且密,，引腳與焊盤的對齊是關(guān)鍵。通常選在角上的焊盤,，只鍍很少的錫,，用鑷子或手將元件與焊盤對齊，有引腳的邊都對齊,，稍用力將元件按在pcb板上,，用烙鐵將錫焊盤對應(yīng)的引腳焊好。
smt加工
二,、smt加工時(shí)需要注意的問題
1,、靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì),、建立,、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn),，為靜電放電敏感時(shí)期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo),。
2,、焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個(gè)方面,，包括化學(xué)的,、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備,、工藝,、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。
3,、通孔焊接點(diǎn)評估桌面參考手冊,。按照標(biāo)準(zhǔn)要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細(xì)的描述,，除此之外還包括計(jì)算機(jī)生成的3D 圖形,。涵蓋了填錫、接觸角,、沾錫,、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn) 缺陷情況,。
4,、模板設(shè)計(jì)指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)方針i 還討論了應(yīng)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì),，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的？昆合技術(shù),，包括套印,、雙印和階段式模板設(shè)計(jì)。
5,、焊接后水成清洗手冊,。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì),、水成清潔的過程,、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制,、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費(fèi)用,。
