smt貼片元器件體積特別小，重量輕，貼片元件比引線元件容易焊接,。貼片元件還有一個(gè)很重要的好處,，那就是提高了電路的穩(wěn)定性和可靠性，對(duì)于pcba加工制作來(lái)說(shuō)就是提高了制作的成功率,。這是因?yàn)?a href=http://www.tengchenpcb.com/ target=_blank class=infotextkey>貼片元件沒(méi)有引線，從而減少了雜散電場(chǎng)和雜散磁場(chǎng)，這在高頻模擬電路和高速數(shù)字電路中尤為明顯,。

pcba加工

smt貼片元器件焊接的方法是：把元器件放在焊盤上，然后在元件引腳和焊盤接觸處涂抹上調(diào)好的貼片焊錫膏(注意涂抹的不要太多以防短路),，然后用20W內(nèi)熱式電烙鐵給焊盤和smt貼片元件連接處加熱(溫度應(yīng)在220~230℃),，看到焊錫熔化后即可拿開(kāi)電烙鐵，待焊錫凝固后焊接就完成,。焊接完后可用鑷子夾一夾被焊貼片元件看有無(wú)松動(dòng),，無(wú)松動(dòng)(應(yīng)該是很結(jié)實(shí)的)即表示焊接良好，如有松動(dòng)應(yīng)重新抹點(diǎn)貼片焊錫膏重新按上述方法焊接,。

smt引線元件焊接的方法：開(kāi)始焊接所有的引腳時(shí),，應(yīng)在烙鐵尖上加上焊錫,，將所有的引腳涂上助焊劑使引腳保持濕潤(rùn)。用烙鐵尖接觸芯片每個(gè)引腳的末端,，直到看見(jiàn)焊錫流入引腳,。在pcba加工焊接時(shí)要保持烙鐵尖與被焊引腳并行，防止因焊錫過(guò)量發(fā)生搭接,。

在焊完所有的引腳后,，用助焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫,，以消除任何短路和搭接,。最后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后,，從電路板上清除助焊劑,，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到助焊劑消失為止,。