1,、錫膏在開封運用時，須通過兩個重要的進程回溫﹑拌和,；
2,、鋼板常見的制造辦法為：蝕刻﹑激光﹑電鑄；
3,、smt貼片加工的全稱是Surfacemounttechnology,，中文意思為外表粘著（或貼裝）技術；
4,、以松香為主之助焊劑可分四種：R﹑RA﹑RSA﹑RMA,；
5、smt段排阻有無方向性無,；
6,、當前市面上售之錫膏，實踐只要4小時的粘性時刻,；
7,、smt的pcb定位辦法有：真空定位﹑機械孔定位﹑雙方夾定位及板邊定位；
8,、絲?。ǚ枺?72的電阻，阻值為2700Ω,，阻值為4,、8MΩ的電阻的符號（絲?。?85；
9,、BGA本體上的絲印包括廠商﹑廠商料號﹑標準和Datecode/（LotNo）等信息,；
10、錫膏中錫粉顆粒與Flux（助焊劑）的體積之比約為1:1,，分量之比約為9:1,；
11、錫膏的取用原則是先進先出,；
12,、全員質量方針為：全部品管﹑遵循準則﹑供應客戶需要的質量；全員參加﹑及時處理﹑以達到零缺點的方針,；
13,、質量三不方針為：不接受不良品﹑不制造不良品﹑不流出不良品；
14,、QC七大辦法中魚骨查緣由中4M1H分別是指（中文）：人﹑機器﹑物料﹑辦法﹑環(huán)境,；
15、208pinQFP的pitch為0,、5mm,；
16、錫膏成份中錫粉與助焊劑的分量比和體積比正確的是90%：10%,，50%：50%,；
17、常用的被動元器件有：電阻,、電容,、電感（或二極管）等；主動元器件有：三極管,、IC等,；
18、常用的smt鋼板的原料為不銹鋼,；
19,、ECN中文全稱為：工程改變通知單；SWR中文全稱為：特別需要工作單﹐有必要由各關聯(lián)部分會簽,，文件中間分發(fā),，方為有用；
20,、5S的具體內容為整理﹑整理﹑清掃﹑清潔﹑素質；
21,、pcb真空包裝的意圖是防塵及防潮,；
22,、鋼板的開孔型式方形﹑三角形﹑圓形，星形,，本磊形,；
23、當前運用之計算機邊pcb,，其原料為：玻纖板FR4,；
24、Sn62Pb36Ag2之焊錫膏首要試用于何種基板陶瓷板,；
25,、常用的smt鋼板的厚度為0、15mm,；
26,、靜電電荷發(fā)生的品種有沖突﹑別離﹑感應﹑靜電傳導等；靜電電荷對電子工業(yè)的影響為：ESD失效﹑靜電污染,；靜電消除的三種原理為靜電中和﹑接地﹑屏蔽,。
27、英制尺度長x寬0603=0,、06inch*0,、03inch﹐公制尺度長x寬3216=3、2mm*1,、6mm,；
28、排阻ERB-05604-J81第8碼“4”表明為4個回路,，阻值為56歐姆,。電容ECA-0105Y-M31容值為C=106PF=1NF=1X10-6F；
29,、通常來說,，smt貼片加工車間規(guī)則的溫度為25±3℃；
30,、錫膏打印時,，所需預備的資料及東西錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙,、無塵紙﹑清潔劑﹑拌和刀,；
31、通常常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,，且合金份額為63/37,；
32、ESD的全稱是Electro-staTIcdischarge,，中文意思為靜電放電,；
33,、制造smt設備程序時，程序中包括五大有些,，分別為為pcbdata,；Markdata；Feederdata,；Nozzledata,；Partdata；
34,、無鉛焊錫Sn/Ag/Cu96,、5/3、0/0,、5的熔點為217C,；
35、零件干燥箱的操控相對溫濕度為《10%,；
36,、錫膏的成份包括：金屬粉末﹑溶濟﹑助焊劑﹑抗垂流劑﹑活性劑；按分量分﹐金屬粉末占85-92%﹐按體積分金屬粉末占50%,；其間金屬粉末首要成份為錫和鉛,，份額為63/37﹐熔點為183℃；
37,、錫膏運用時有必要從冰箱中取出回溫,，意圖是：讓冷藏的錫膏溫度回復常溫﹐以利打印。若是不回溫則在pcbA進Reflow后易發(fā)生的不良為錫珠,；
38,、機器之文件供應形式有：預備形式﹑優(yōu)先交流形式﹑交流形式和速接形式；
39,、錫膏中首要成份分為兩大有些錫粉和助焊劑,。
40、助焊劑在焊接中的首要作用是去掉氧化物﹑損壞融錫外表張力﹑避免再度氧化,。
