一,、pcba代工代料透錫要求
根據(jù)IPC標(biāo)準,，通孔焊點的pcba透錫要求一般在75%以上就可以了，也就是說焊接的對面板面外觀檢驗透錫標(biāo)準是不低于孔徑高度（板厚）的75%,，pcba透錫在75%-100%都是合適,。而鍍通孔連接到散熱層或起散熱作用的導(dǎo)熱層,，pcba透錫則要求50%以上。
二,、影響pcba透錫的因素
pcba透錫不良主要受材料,、波峰焊工藝、助焊劑,、手工焊接等因素的影響,。
關(guān)于影響pcba代工代料透錫的因素的具體分析：
1、材料
高溫融化的錫具有很強的滲透性,，但并不是所有的被焊接金屬（pcb板,、元器件）都能滲透進去，比如鋁金屬,，其表面一般都會自動形成致密的保護層,，而且內(nèi)部的分子結(jié)構(gòu)的不同也使得其他分子很難滲透進入。其二,，如果被焊金屬表面有氧化層,，也會阻止分子的滲透，我們一般用助焊劑處理,，或紗布刷干凈,。
2、波峰焊工藝
pcba透錫不良自然直接與波峰焊接的工藝有著直接的關(guān)系,，重新優(yōu)化透錫不好的焊接參數(shù),，如波高、溫度,、焊接時間或移動速度等,。首先，軌道角度適當(dāng)?shù)慕狄稽c,，并增加波峰的高度,，提高液態(tài)錫與焊端的接觸量；然后,，增加波峰焊接的溫度,，一般來說,，溫度越高錫的滲透性越強,，但這要考慮元器件的可承受溫度,；最后，可以降低傳送帶的速度,，增加預(yù)熱,、焊接時間，使助焊劑能充分去除氧化物,，浸潤焊端,，提高吃錫量。
3,、助焊劑
助焊劑也是影響pcba透錫不良的重要因素,，助焊劑主要起到去除pcb和元器件的表面氧化物以及焊接過程防止再氧化的作用，助焊劑選型不好,、涂敷不均勻,、量過少都將導(dǎo)致透錫不良?？蛇x用知名品牌的助焊劑,，活化性和浸潤效果會更高，可有效的清除難以清除的氧化物,；檢查助焊劑噴頭,，損壞的噴頭需及時更換，確保pcb板表面涂敷適量的助焊劑,，發(fā)揮助焊劑的助焊效果,。
4、手工焊接
在實際插件焊接質(zhì)量檢驗中,，有相當(dāng)一部分焊件僅表面焊錫形成錐形后,，而過孔內(nèi)沒有錫透入，功能測試中確認這部分有許多是虛焊,，這種情況多出在手工插件焊接中,，原因是烙鐵溫度不恰當(dāng)和焊接時間過短造成。pcba透錫不良容易導(dǎo)致虛焊問題,，增加返修的成本,。如果對pcba透錫的要求比較高，焊接質(zhì)量要求比較嚴格,，可以采用選擇性波峰焊,，可以有效的減少pcba透錫不良的問題。
