大家都知道目前隨著技術(shù)性的不斷進(jìn)步發(fā)展,，現(xiàn)如今大多數(shù)的電子產(chǎn)品都以中小型,、輕巧為發(fā)展趨勢，這也就需要對pcb線路板的要求愈來愈高,，這也就要根據(jù)smt貼片加工技術(shù)才可以完成pcb的輕便,、小型化,。而在smt貼片加工中焊點(diǎn)作為焊接的橋梁,，焊點(diǎn)的質(zhì)量和可信性也是關(guān)系到電子產(chǎn)品的質(zhì)量,，那么在生產(chǎn)過程中要怎么區(qū)分焊點(diǎn)質(zhì)量的優(yōu)劣呢?

一、良好的smt貼片加工焊點(diǎn),、外觀應(yīng)該符合以下幾點(diǎn)：

1、焊點(diǎn)表面應(yīng)該完整而平滑光亮,，不能凹凸不平;

2,、焊料與焊盤表面的潤視角以300以下為好，不超過600.

3,、元件的高度要適中,，焊料要完全覆蓋焊盤與引線焊接的部位

二、smt貼片加工后,，pcb板塊檢查：

1,、元件是否有遺漏

2、元件是否有貼錯

3,、是否會造成短路

4,、元件是否虛焊，不牢固

三、焊點(diǎn)外觀檢查

1,、一般元件用AOI檢測,，AOI(Automated Optical Inspection)的全稱是自動光學(xué)檢測，是基于光學(xué)原理來對焊接生產(chǎn)中遇到的常見缺陷進(jìn)行檢測的設(shè)備,。AOI是新興起的一種新型測試技術(shù),，但發(fā)展迅速，很多廠家都推出了AOI測試設(shè)備,。當(dāng)自動檢測時(shí),，機(jī)器通過攝像頭自動掃描pcb，采集圖像,，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過圖像處理，檢查出pcb上缺陷,，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來,，供維修人員修整。

運(yùn)用高速高精度視覺處理技術(shù)自動檢測pcb板上各種不同帖裝錯誤及焊接缺陷,。pcb板的范圍可從細(xì)間距高密度板到低密度大尺寸板,，并可提供在線檢測方案，以提高生產(chǎn)效率,及焊接質(zhì)量,。通過使用AOI作為減少缺陷的工具,，在裝配工藝過程的早期查找和消除錯誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制,。早期發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將壞板送到隨后的裝配階段,，AOI將減少修理成本將避免報(bào)廢不可修理的電路板。

2,、BDA等元件檢測用X射線(X-ray)檢測儀是在不損壞被檢物品的前提下使用低能量X 光,，快速檢測出被檢物。

利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件,、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì),、以及smt各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量等。