隨著表面貼裝技術(shù)的發(fā)展和表面貼裝密度的不斷提高，以及電路圖形細(xì)線,、表面貼裝間距和器件引腳非可視化等特性的增強(qiáng)，smt產(chǎn)品的質(zhì)量控制和相應(yīng)的檢測帶來了許多新的技術(shù)問題,。同時,，這也使得在smt過程中采用合適的可測性設(shè)計方法和檢測方法顯得尤為重要。

貼片加工中的相關(guān)檢測及技術(shù),。在smt加工的每一個環(huán)節(jié),，通過有效的檢測手段，防止各種缺陷和不合格隱患流入下道工序是非常重要的,。因此,，“檢測”也是過程控制中不可缺少的重要手段。

smt貼片加工廠的檢測內(nèi)容包括來料檢測,、工藝檢測和表面組裝板檢測戴防靜電手套,、聚氨酯涂層手套,。工序檢驗中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題，可以通過返工進(jìn)行糾正,。

進(jìn)貨檢驗,、錫膏印刷和焊前檢驗中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對較低，對電子產(chǎn)品可靠性的影響相對較小,。但焊接后不合格品的返修有很大的不同,，因為焊后返修需要在焊后去除后重新焊接。除勞動時間和材料外,，還可能損壞元器件和印制板,。由于有些部件是不可逆的，如倒片需要在底部填充,，BGA和CSP需要在修復(fù)后重新種植,，而且嵌入式技術(shù)、多芯片堆疊等產(chǎn)品的修復(fù)難度較大,，因此焊接后重工損失較大,，需要使用防靜電手套和PU涂層手套。

由此可見,，過程檢驗,，特別是以往的過程檢驗，通過缺陷分析,，可以降低缺陷率和廢品率,，降低返工/返修成本，也可以從源頭上盡早預(yù)防質(zhì)量隱患的發(fā)生,。

表面組裝板的檢驗也非常重要,。如何保證合格可靠的產(chǎn)品交付給用戶，是贏得市場競爭的關(guān)鍵,。檢查項目很多,，包括外觀檢查、部件位置,、型號,、極性檢查、焊點檢查,、電氣性能和可靠性檢查,。

檢測是保證貼片機(jī)可靠性的重要環(huán)節(jié)。smt測試技術(shù)的內(nèi)容非常豐富,，基本內(nèi)容包括：可測試性設(shè)計;原材料進(jìn)貨測試;工藝測試和組裝后的零部件測試等,。可測性設(shè)計主要是在芯片加工電路設(shè)計階段對pcb電路進(jìn)行可測性設(shè)計,，包括測試電路,、測試板,、測試點分布、測試儀器等的可測試性設(shè)計,。原材料進(jìn)貨檢驗包括對印刷電路板及元器件的檢驗,，以及對焊膏、焊劑等smt組裝工藝材料的檢驗,。工序檢驗包括印刷,、安裝、焊接,、清洗等工序的工序質(zhì)量檢驗,。構(gòu)件檢驗包括構(gòu)件外觀檢驗、焊點檢驗,、構(gòu)件性能試驗和功能試驗等,。