smt貼片生產(chǎn)加工中應(yīng)用的焊膏應(yīng)均勻稱,，一致性好,，圖形清楚，鄰近圖形盡可能不黏連;圖形和pad圖形應(yīng)當(dāng)盡量好;焊盤上每企業(yè)總面積的焊膏量約為8mg/立方毫米，細(xì)間隔成份的量約為0.5mg/立方毫米,。焊膏應(yīng)遮蓋焊盤總面積的75%之上。焊膏應(yīng)包裝印刷無比較嚴(yán)重混凝土塌落度,，邊沿齊整,，移位不可超過0.2mm;預(yù)制構(gòu)件保護層墊塊間隔細(xì)，移位不可超過0.1毫米;基鋼板不允許被焊膏環(huán)境污染,。

影響smt貼片加工焊膏印刷質(zhì)量的因素有：粘度,、印刷適性(軋制、轉(zhuǎn)移),、觸變性,、室溫使用壽命等。貼片的好壞會影響印刷質(zhì)量,。如果焊膏的印刷性能不好,，在嚴(yán)重的情況下，焊膏僅在模板上滑動,，在這種情況下,，根本不能印刷焊膏。

smt貼片加工焊膏的黏度是影響印刷性能的一個重要因素,。粘度太高,，焊膏不易通過模板開口，印刷線條不完整,。粘度太小,，容易流動和崩邊，影響印刷分辨率和線條的平滑度,。焊膏的粘度可以用精確的粘度計測量,，但在實際工作中，可以采用以下方法：用刮刀攪拌焊膏8-10分鐘,，然后用刮刀攪拌少量焊膏,，讓焊膏自然下落。如果焊膏一段一段地慢慢下降,，粘度就適中了,。如果焊膏完全不滑動,，則粘度太高;如果焊膏以更快的速度向下滑動，這意味著焊膏太薄,，粘度太小,。

smt貼片加工焊膏粘度不夠，印刷時錫膏不會在模板上滾動,。直接后果是焊膏不能完全填充模板的開口,，導(dǎo)致焊膏沉積不足。如果焊膏的粘度太高,，焊膏會掛在模板孔的壁上,，不能完全印在焊盤上。焊膏的粘合劑選擇通常要求其自粘合能力大于其與模板的粘合能力,，而其與模板孔壁的粘合能力小于其與焊盤的粘合能力,。

smt貼片加工焊膏中焊料顆粒的形狀、直徑和均均勻性也影響其印刷性能,。通常,，焊料顆粒的直徑約為模板開口尺寸的1/5。對于間距為0.5毫米的焊盤,，模板開口的尺寸為0.25毫米,，焊料顆粒的較大直徑不超過0.05毫米。否則,，在印刷過程中容易造成堵塞,。引腳間距和焊料顆粒之間的具體關(guān)系見表3-2。一般來說,，細(xì)顆粒焊膏會有更好的印刷清晰度,，但它容易產(chǎn)生邊緣塌陷，并有很高的氧化機會,。通常，考慮到性能和價格,，引腳間距被視為重要的選擇因素之一,。