MT貼片生產(chǎn)加工的拼裝方式以及生產(chǎn)流程主要在于表面拼裝部件(SMA)的類型,、應用的電子器件類型和組裝設備標準,。大致可分為單面拼裝、兩面拼裝、單面混放,、兩面混放等拼裝方式,。不一樣類型的拼裝方式有所不同,，同一種類型的拼裝方式也將會會有所不同,。

smt貼片加工的單面組裝工藝：來料檢測=>絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>檢測=>返修。

smt貼片加工的雙面組裝工藝：1,、來料檢測=> pcb的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片pcb的B面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干=>回流焊接(建議僅對B面=>清洗=>檢測=>返修),。2、B：來料檢測=> pcb的A面絲印焊膏(點貼片膠)=>貼片=>烘干(固化)=>A面回流焊接=>清洗=>翻板= pcb的B面點貼片膠=>貼片=>固化=>B面波峰焊=>清洗=>檢測=>返修),。

smt貼片加工單面混合組裝方式如下：

第一類是smt貼片加工單面混合組裝,，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在pcb不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面,。這一類組裝方式均采用單面pcb和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝,，具體有兩種組裝方式。

(1)先貼法,。第一種組裝方式稱為先貼法,，即在pcb的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD,，而后在A面插裝THC,。

(2)后貼法,。第二種組裝方式稱為后貼法，是先在pcb的A面插裝THC,，后在B面貼裝SMD,。

smt貼片加工雙面混合組裝方式：

第二類是smt貼片加工雙面混合組裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在pcb的同一面,，同時,，SMC/SMD也可分布在.pcb的雙面。雙面混合組裝采用雙面pcb,、雙波峰焊接或再流焊接,。在這一類組裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類型和pcb的大小合理選擇,，通常采用先貼法較多,。該類組裝常用兩種組裝方式。

(1)SMC/SMD和iFHC同側(cè)方式,，SMC/SMD和THC同在.pcb的一側(cè),。

(2)SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面組裝集成芯片(SMIC)和THC放在pcb的A面,，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面,。

這類smt貼片加工組裝方式由于在pcb的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面組裝化的有引線元件插入組裝,，因此組裝密度相當高,。