虛焊是電子smt貼片加工中最常見(jiàn)的缺陷,。有時(shí)在焊接后,，前后鋼帶似乎被焊接在一起，但實(shí)際上它們沒(méi)有達(dá)到融為一體的效果,。接合面的強(qiáng)度很低,。虛焊與假焊都是指焊件表面沒(méi)有充分鍍上錫層,焊件之間沒(méi)有被錫固住,是由于焊件表面沒(méi)有清除干凈或焊劑用得太少以及焊接時(shí)間過(guò)短所引起的,。 所謂焊點(diǎn)的后期失效，是指表面上看上去焊點(diǎn)質(zhì)量尚可,，不存在搭焊,、半點(diǎn)焊、拉尖,、露銅等焊接疵點(diǎn),，在車間生產(chǎn)時(shí),，裝成的整機(jī)并無(wú)毛病,，但到用戶使用一段時(shí)間后，由于焊接不良,，導(dǎo)電性能差而產(chǎn)生的故障卻時(shí)有發(fā)生，是造成早期返修率高的原因之一,，這就是“虛焊”,。焊縫在生產(chǎn)線上必須經(jīng)過(guò)各種復(fù)雜的工藝過(guò)程，特別是高溫爐區(qū)和高壓張力矯直區(qū),。因此,，虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上容易造成斷帶事故，給生產(chǎn)線的正常運(yùn)行帶來(lái)很大影響,。

 

電子smt貼片加工出現(xiàn)虛焊的原因分析

一,、電子smt貼片加工質(zhì)量差、過(guò)時(shí),、氧化和變形,，造成虛焊。這是最常見(jiàn)的原因,。

二,、電子smt貼片加工時(shí)，對(duì)于印有焊膏的印刷電路板,，焊膏被刮擦,，減少了相關(guān)焊盤上焊膏的數(shù)量，使焊料不足,。應(yīng)該及時(shí)彌補(bǔ),。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成。

三,、電子smt貼片加工焊盤設(shè)計(jì)有缺陷,。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設(shè)計(jì)中的一個(gè)主要缺陷。除非絕對(duì)必要,，否則不應(yīng)使用,。通孔將導(dǎo)致焊料損失和焊料短缺。焊盤間距和面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配,，否則設(shè)計(jì)應(yīng)盡快修正,。

四、電子smt貼片加工時(shí),，印刷電路板有氧化現(xiàn)象,，即焊接板不亮。若是有氧化,，橡皮擦可以用來(lái)去除氧化層,，使其明亮的光重新出現(xiàn)。印刷電路板受潮,，可以在干燥箱中干燥,。印刷電路板被油污,、汗?jié)n等污染。這時(shí),，應(yīng)該用無(wú)水乙醇清洗它,。

虛焊解決的方法;根據(jù)出現(xiàn)的故障現(xiàn)象判斷大致的故障范圍。外觀觀察,，重點(diǎn)為較大的元件和發(fā)熱量大的元件,。放大鏡觀察。扳動(dòng)電路板,。用手搖動(dòng)可疑元件，同時(shí)觀察其引腳焊點(diǎn)有否出現(xiàn)松動(dòng),。虛焊現(xiàn)象在電子產(chǎn)品的生產(chǎn)過(guò)程中是非常常見(jiàn)的,，為了提高生產(chǎn)直通率，減少故障,，需要從各個(gè)方面綜合考慮,。

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