為了連結(jié)smt貼片加工高一次合格率和高可靠性的質(zhì)量目標,，需要對印刷電路板設計方案,、元器件,、資料,、工藝、設備,、規(guī)章制度等進行控制,。其中，基于戒備的過程控制在smt貼片加工制造業(yè)中尤為重要,。在貼片加工制造過程的每一步,，都要依照合理的檢測方法，避免各種缺陷和隱患,，才能進入下一道工序,。

貼片加工的質(zhì)量檢測包含來料檢測、工藝檢測和表面組裝板檢測,。過程檢測中發(fā)現(xiàn)的質(zhì)量問題，可依照返工情況進行糾正,。來料檢測,、錫膏印刷和焊前磨練中發(fā)現(xiàn)的不合格品的返工成本相對較低，對電子產(chǎn)品可靠性的影響相對較小,。但焊接后不合格品的返工是完全不同的,。因為焊后返修需要拆焊后從頭焊接，除了工作時間和材料外,，元器件和電路板也會損壞,。依照缺陷分析，smt貼片加工的質(zhì)量檢測過程可以降低缺陷率和廢品率,，下降返工維修成本,，從源頭上避免質(zhì)量危害的發(fā)生。

貼片加工和焊接檢測是對焊接產(chǎn)品的全面檢測,。一般需要檢測的點有：檢測點焊表面是否光潔,，有無孔洞、孔洞等,；點焊是否呈月牙形,，有無多錫少錫，有無立碑,、橋梁,、零件移動、缺件,、錫珠等缺陷,。各部件是否有不同水平的缺陷,；搜查焊接時是否有短路、導通等缺陷,，檢查印刷電路板表面的顏色變化,。

在貼片加工過程中，要保證印刷電路板的焊接質(zhì)量,，必須始終注意回流焊工藝參數(shù)是否合理,。如果參數(shù)設置有問題，則無法保證印刷電路板的焊接質(zhì)量,。因此,，在正常情況下，爐溫必須每天測試兩次,，低溫測試一次,。只有不斷完善焊接產(chǎn)品的溫度曲線，設定焊接產(chǎn)品的溫度曲線,，能力擔保加工產(chǎn)品的質(zhì)量,。