smt貼片加工的制造過程是非常復(fù)雜的,，每一道的工序是一環(huán)扣著一環(huán),，哪一道工序出了問題都將影響產(chǎn)品的品質(zhì),。為了提高產(chǎn)品的pcbA加工的焊接品質(zhì),，需要在每一個(gè)工序上設(shè)置專業(yè)的檢測設(shè)備，對過程的質(zhì)量進(jìn)行嚴(yán)格的管控,。

下面主要介紹一下smt貼片加工的檢測設(shè)備都有哪些?

1,、SPI檢測SPI即錫膏測厚儀，一般放置于錫膏印刷工序的后面,，主要用來檢測pcb板上錫膏的厚度,、面積、體積的分布情況,，是監(jiān)控錫膏印刷質(zhì)量的重要設(shè)備。

2,、AOI檢測AOI即自動光學(xué)檢測儀,，可放置生產(chǎn)線的各個(gè)位置，不過一般放置在回流焊工序的后面,，用來對回流焊接后的pcb板的焊接質(zhì)量進(jìn)行檢測,，及時(shí)發(fā)現(xiàn)少錫、少料,、虛焊,、連錫等缺陷。

講解一下AOI檢測設(shè)備對smt貼片加工的重要性：

當(dāng)自動檢測時(shí),，機(jī)器通過攝像頭自動掃描pcb,，采集圖像，測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格的參數(shù)進(jìn)行比較,，經(jīng)過圖像處理,，檢查出pcb上缺陷,，并通過顯示器或自動標(biāo)志把缺陷顯示/標(biāo)示出來，供smt工藝工程師改善與及smt維修人員修整,。自動光學(xué)檢測儀是如今smt貼片工廠應(yīng)用非常廣泛的檢測設(shè)備,，有逐漸替代人工檢測的趨勢。

3,、X-RAY檢測X-RAY即醫(yī)院常用的X射線,，利用高電壓撞擊靶材產(chǎn)生X射線穿透來檢測電子元器件、半導(dǎo)體封裝產(chǎn)品內(nèi)部結(jié)構(gòu)構(gòu)造品質(zhì),、以及smt各類型焊點(diǎn)焊接質(zhì)量,。主要用來檢測引腳位于下方的BGA芯片，可檢測BGA上橋接,、空洞,、焊點(diǎn)過大、焊點(diǎn)過小等缺陷,。一些表面看不到的物體,，都可以用X-RAY來檢測。一般價(jià)格比較昂貴,，在中小型企業(yè)應(yīng)用比較少,。a