smt貼片要經(jīng)過(guò)絲印,、點(diǎn)膠,、貼裝、固化,、回流焊接等流程,，它的組裝密度高、使用貼片加工工藝的電子產(chǎn)品體積小,、重量輕,，下面具體介紹一下“smt貼片的流程及工藝特點(diǎn)”。

一,、smt貼片的流程

1,、絲印：其作用是將焊膏或貼片膠漏印到pcb的焊盤上,，為元器件的焊接做準(zhǔn)備,。所用設(shè)備為絲印機(jī)（絲網(wǎng)印刷機(jī)），位于smt生產(chǎn)線的最前端,。

2,、點(diǎn)膠：它是將膠水滴到pcb板的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到pcb板上,。所用設(shè)備為點(diǎn)膠機(jī),，位于smt生產(chǎn)線的最前端或檢測(cè)設(shè)備的后面。

3,、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準(zhǔn)確安裝到pcb的固定位置上,。所用設(shè)備為貼片機(jī)，位于smt生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面,。

4,、固化：其作用是將貼片膠融化,，從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起。所用設(shè)備為固化爐,，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。

5、回流焊接：其作用是將焊膏融化,，使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起,。所用設(shè)備為回流焊爐，位于smt生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面,。

6,、清洗：其作用是將組裝好的pcb板上面的對(duì)人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設(shè)備為清洗機(jī),，位置可以不固定,，可以在線，也可不在線,。

7,、檢測(cè)：其作用是對(duì)組裝好的pcb板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測(cè)。所用設(shè)備有放大鏡,、顯微鏡,、在線測(cè)試儀（ICT）、飛針測(cè)試儀,、自動(dòng)光學(xué)檢測(cè)（AOI）,、X-RAY檢測(cè)系統(tǒng)、功能測(cè)試儀等,。位置根據(jù)檢測(cè)的需要,，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。

8,、返修：其作用是對(duì)檢測(cè)出現(xiàn)故障的pcb板進(jìn)行返工,。所用工具為烙鐵、返修工作站等,。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。

二、smt貼片加工的工藝特點(diǎn)

1,、組裝密度高,、使用貼片加工工藝的電子產(chǎn)品體積小、重量輕,。

2,、可靠性高、抗振能力強(qiáng),、焊點(diǎn)缺陷率低,。

3,、高頻特性好,，減少了電磁和射頻干擾,。

4、易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化,，提高生產(chǎn)效率,。減低成本、節(jié)省材料,、能源,、設(shè)備、人力,、時(shí)間等,。