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SMT貼片加工有何優(yōu)點,流程有哪些?

日期:2022-06-28 19:11:08
smt貼片加工的可靠性高,,抗振能力強,,體積小,、組裝密度高,可降低成本和費用;在操作時要注意絲印、點膠,、貼裝、固化等相關流程,,下面具體介紹一下“smt貼片加工的優(yōu)點和流程”,。

一、smt貼片加工的優(yōu)點

1,、 可靠性高,,抗振能力強,smt貼片加工采用了可靠性高,、元器件小,、重量輕的片式元件器件,具有很強的抗振能力,。采用自動化生產(chǎn),,安裝可靠性高。一般來說,,不良焊點率低于百萬分之十,比通孔插件的波峰焊接技術低一個數(shù)量級,,可以保證電子產(chǎn)品或元器件焊點的不良率較低,。目前,近90%的電子產(chǎn)品采用s-MT工藝,。

2,、 電子產(chǎn)品體積小,、組裝密度高

3、 高頻特性,,性能可靠由于芯片元件安裝牢固,,通常采用無鉛或短引線,減少了寄生電感和電容的影響,,改善了電路的高頻特性,,減少了電磁和射頻干擾。由SMC和SMD設計的電路更高頻率為3GHz,,而芯片單元僅為500MHz,,可以縮短傳輸延遲時間。它可用于時鐘頻率大于16mhz的電路中,。如果采用MCM技術,,計算機工作站的高端時鐘頻率可達到100MHz,寄生電抗引起的附加功耗可降低2-3倍,。

4,、 提高生產(chǎn)效率實現(xiàn)自動化生產(chǎn)目前,為了實現(xiàn)穿孔板的完全自動化,,需要擴大原pcb面積的40%,,使自動插件的插件頭能夠插入元器件,否則空間間隙不夠,,會損壞元器件,。自動sm421/sm411采用真空噴嘴吸、排氣部件,。真空噴嘴比組件形狀小,,但提高了安裝密度。事實上,,小零件和小螺距QFP都是由自動貼片機生產(chǎn)的,,實現(xiàn)了全自動生產(chǎn)。

5,、 降低成本和費用

(1) pcb面積是通孔技術面積的1/12,。如果采用CSP,pcb的面積將大大減少,;

(2) 減少了pcb上的鉆孔數(shù)量,,節(jié)約了維修成本;

(3) 由于頻率特性的改善,,降低了電路調試的成本,;

(4) 由于芯片組件體積小、重量輕,,降低了包裝,、運輸和儲存成本,;

(5) smt芯片加工技術可以節(jié)省材料、能源,、設備,、人力和時間,成本降低30%~50%,。

二,、smt貼片的流程

1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷?a href=http://www.tengchenpcb.com/ target=_blank class=infotextkey>貼片膠漏印到pcb的焊盤上,,為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機(絲網(wǎng)印刷機),,位于smt生產(chǎn)線的最前端,。

2、點膠:它是將膠水滴到pcb板的固定位置上,,其主要作用是將元器件固定到pcb板上,。所用設備為點膠機,位于smt生產(chǎn)線的最前端或檢測設備的后面,。

3,、貼裝:其作用是將表面組裝元器件準確安裝到pcb的固定位置上。所用設備為貼片機,,位于smt生產(chǎn)線中絲印機的后面,。

4、固化:其作用是將貼片膠融化,,從而使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起,。所用設備為固化爐,位于smt生產(chǎn)線中貼片機的后面,。

5,、回流焊接:其作用是將焊膏融化,使表面組裝元器件與pcb板牢固粘接在一起,。所用設備為回流焊爐,,位于smt生產(chǎn)線中貼片機的后面。

6,、清洗:其作用是將組裝好的pcb板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去,。所用設備為清洗機,位置可以不固定,,可以在線,,也可不在線。

7,、檢測:其作用是對組裝好的pcb板進行焊接質量和裝配質量的檢測,。所用設備有放大鏡、顯微鏡,、在線測試儀(ICT),、飛針測試儀、自動光學檢測(AOI),、X-RAY檢測系統(tǒng),、功能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要,,可以配置在生產(chǎn)線合適的地方,。

8、返修:其作用是對檢測出現(xiàn)故障的pcb板進行返工,。所用工具為烙鐵,、返修工作站等。配置在生產(chǎn)線中任意位置,。

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