smt貼片加工行業(yè)發(fā)展至今,，一些行業(yè)之內(nèi)的常用術(shù)語也廣為流傳,。作為初學(xué)者，對電子加工行業(yè)的專用術(shù)語有所了解是非常必要的,。它具有拼裝密度高,、產(chǎn)品體積小等特點(diǎn),。接下來我們就具體介紹相關(guān)內(nèi)容,。

一、線路板貼片的常用術(shù)語

1,、 理想的焊點(diǎn)：

（1）焊點(diǎn)表面潤濕性良好,，即熔融的焊料應(yīng)鋪展在被焊金屬表面上，并形成連續(xù),、均勻,、完整的焊料覆蓋層，其接觸角應(yīng)小于等于90°,；

（2）施加正確的焊錫量,，焊料量應(yīng)足夠；

（3）具有良好的焊接表面,，焊點(diǎn)表面應(yīng)連續(xù),、完整和圓滑，但不要求外觀很光亮,；

（4）好的焊點(diǎn)位置,，元器件的引腳或焊端在焊盤上的位置偏差應(yīng)在規(guī)定范圍之內(nèi),。

2、不潤濕：被焊金屬表面與焊點(diǎn)上的焊料形成的接觸角大于90°,。

3,、開焊：焊接后，pcb板與焊盤表面分離,。

4,、吊橋:元器件的一端離開焊盤，呈斜立或直立狀態(tài),。

5,、橋接:兩個或兩個以上不應(yīng)相連的焊點(diǎn)之間的焊料相連，或焊點(diǎn)的焊科與相鄰的導(dǎo)線相連,。

6,、虛焊:焊接后，焊端或引腳與焊盤之間有時出現(xiàn)電隔離現(xiàn)象,。

7,、拉尖:焊點(diǎn)中出現(xiàn)焊料有毛刺，但沒有與其它焊點(diǎn)或?qū)w相接觸,。

8,、焊料球:焊接時粘附在導(dǎo)體、陰焊膜或印制板上的焊料小圓球,。

9,、孔洞:焊接處出現(xiàn)不同大小的空洞。

10,、位置偏移:焊點(diǎn)在平面內(nèi)縱向,、旋轉(zhuǎn)方向或橫向偏離預(yù)定位置時。

11,、目視檢驗(yàn)法：借助有照明的低倍放大鏡,，用肉眼檢驗(yàn)pcbA焊點(diǎn)的質(zhì)量。

12,、焊后檢驗(yàn)：pcbA焊接加工完成后對質(zhì)量的檢驗(yàn),。

13、返修:為去除表面組裝組件的局部缺陷的修復(fù)工藝過程,。

14,、貼片檢驗(yàn)：表面貼裝元器件貼裝時或完成后，對于有否漏貼,、錯位,、貼錯、損壞等到情況進(jìn)行的質(zhì)量檢驗(yàn),。

二,、線路板貼片的特點(diǎn)

1,、拼裝密度高、電子產(chǎn)品體積小,、分量輕,，貼片元件的體積和分量只要傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般選用smt之后,，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%,，分量減輕60%~80%。

2,、可靠性高,、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低,。

3,、高頻特性好。削減了電磁和射頻干擾,。

4,、易于完結(jié)主動化，進(jìn)步出產(chǎn)功率,。降低成本達(dá)30%~50%,。 節(jié)省資料、動力,、設(shè)備,、人力、時刻等,。