一,、拉尖,，一般是打印后焊盤上的焊膏會呈小山狀。
產(chǎn)生原因：可能是刮刀空隙或焊膏黏度太大造成,。
避免或解決辦法：smt貼片加工適當調(diào)小刮刀空隙或挑選適宜黏度的焊膏,。
二、焊膏太薄,。
產(chǎn)生原因有：1,、模板太薄;2、刮刀壓力太大;3,、焊膏流動性差,。
避免或解決辦法：挑選適宜厚度的模板;挑選顆粒度和黏度適宜的焊膏;下降刮刀壓力,。
三、打印后,，焊盤上焊膏厚度不一,。
產(chǎn)生原因：1、焊膏拌和不均勻,，使得粒度不共同,。2、模板與印制板不平行;
避免或解決辦法：在打印前充分拌和焊膏;調(diào)整模板與印制板的相對方位,。
四,、厚度不相同，邊際和外表有毛刺,。
產(chǎn)生原因：可能是焊膏黏度偏低,，模板開孔孔壁粗糙。
避免或解決辦法：挑選黏度略高的焊膏;打印前查看模板開孔的蝕刻質(zhì)量,。
五,、陷落。打印后,，焊膏往焊盤兩頭陷落,。
產(chǎn)生原因：1、刮刀壓力太大;2,、印制板定位不牢;3,、焊膏黏度或金屬含量太低。
避免或解決辦法：調(diào)整壓力;從頭固定印制板;挑選適宜黏度的焊膏,。
六,、焊盤上有些地方?jīng)]印上焊膏。
產(chǎn)生原因有：1,、開孔堵塞或有些焊膏黏在模板底部;2,、焊膏黏度太小;3、焊膏中有較大尺度的金屬粉末顆粒;4,、刮刀磨損,。
