1. 貼片加工廠家在生產(chǎn)過程中smt技術(shù)設(shè)計pcba導(dǎo)線的間距：導(dǎo)體之間的距離至少為4mil,。最小線距，也叫線與線,、線與焊盤的距離,，越大越好，10mil更常見,。
2. 2. 焊接板的孔徑和寬度 從主流pcb廠商的加工能力來看,，機械鉆孔焊接板的直徑不小于0.2mm，激光鉆孔焊接板的直徑不小于4mil,。根據(jù)板材的不同,，孔的公差略有不同，一般可控制在0.05mm以內(nèi),，焊接板的寬度最小不應(yīng)小于0.2mm,。
3.墊和墊之間的間距 ，pcb線路板的焊盤間距不應(yīng)小于0.2mm,。
4. 銅皮與金屬板進行邊緣學(xué)生之間的距離如果是通過大面積使用鍍銅,，通常離印版邊緣有一個存在凹痕距離，一般可以設(shè)為20mil,。
在pcb設(shè)計和制造行業(yè),一般來說,，考慮的完成的電路板的機械方面，避免卷曲的可能性或電氣短路造成的裸露的銅皮膚的邊緣板上,，工程師往往減少銅板覆蓋大面積20毫升相對于板的邊緣,，而不是總覆蓋銅皮膚的邊緣板。
貼片加工企業(yè)廠家在進行社會生產(chǎn)pcbA貼片加工時我們對于pcb線路板上的銅壓痕可采用通過多種教學(xué)方法去進行分析處理,，如：在印版邊緣學(xué)生畫出擋層,，然后根據(jù)設(shè)定擋層與銅之間的距離。這里介紹一個簡單的方法是,，為銅鋪設(shè)對象設(shè)置不同的安全距離,，如10毫升為整個董事會的安全距離,，為銅鋪設(shè)和20毫升，達到減少20毫升板邊緣的影響,，及消除死銅設(shè)備的可能性,，這樣的處理方法有利于防止并減少pcb廠生產(chǎn)過程中產(chǎn)生的損耗率，抓產(chǎn)品質(zhì)量為核心以高品質(zhì)出貨至客戶,。
另外咱們還要保證一下幾點才能確保生產(chǎn)出來的貼片質(zhì)量才能過關(guān)，下面百千成小編就具體給大家講一下：
1,、元件要正確
1,、元件正確。要求各裝配位號元器件的類型,、型號,、標稱值和極性等特征標記要符合產(chǎn)品的裝配圖和明細表要求,不能貼錯位置。
談影響smt加工貼裝質(zhì)量的要素有哪些,？
2,、位置要準確
（1）元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形要盡量對齊、居中,，還要確保元件焊接接觸焊膏,。
(2)元器件貼裝位置要滿足工藝要求。
3,、壓力（貼片高度）要合適
壓力smt貼片加工壓力相當(dāng)于吸嘴的Z軸高度,，其高度要適當(dāng)、合適,。貼片加工壓力過小,，元器件焊端或引腳浮在焊膏表面，焊膏粘不住元器件,，在傳遞和再流焊時容易產(chǎn)生位置移動,。此外由于z軸高度過高，貼片時元件從高處扔下,，會造成貼片位置偏移,。貼片壓力過大，焊膏擠出量過多,，容易造成焊膏粘連,，再流焊時容易產(chǎn)生橋接，嚴重時還會損壞元器件,。
