（1） 完好而滑潤亮光的表面；
（2） 恰當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆谏w焊盤和引線的焊接部位,，元件高度適中,；
（3） 出色的濕潤性；焊接點的邊沿應(yīng)當(dāng)較薄,，焊料與焊盤表面的濕潤角以300以下為好 ,，最大不逾越600.
smt加工外觀檢查內(nèi)容：
（1）元件有無丟掉；
（2）元件有無貼錯,；
（3）有無短路,；
（4）有無虛焊；虛焊要素相對比較復(fù)雜,。
一,、虛焊的區(qū)分
1.選用在線測試儀專用設(shè)備進行查驗。
2,、目視或AOI查驗,。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點焊料過少焊錫滋潤不良，或焊點 中心有斷縫,，或焊錫表面呈凸球狀,，或焊錫與SMD不相親融等，就要致使留心了,，即使纖細的現(xiàn)象也會構(gòu)成危險,，應(yīng)立即區(qū)分是不是是存在批次虛焊疑問。區(qū)分的方法是：看看是不是較多pcb上同一方位的焊點都有疑問,，如只是單個pcb上的疑問,，可能是焊膏被刮蹭、引腳變形等要素,，如在很多pcb上同一方位都有疑問,，此時很可能是元件欠好或焊盤有疑問構(gòu)成的。
三,、虛焊的要素及處理
1.焊盤計劃有缺陷,。焊盤存在通孔是pcb計劃的一大缺陷,，不到萬不得以，不要運用,，通孔會使焊錫丟掉構(gòu)成焊料缺少,；焊盤間隔、面積也需求標(biāo)準(zhǔn)匹配,，否則應(yīng)盡早更正計劃,。
板有氧化現(xiàn)象，即焊盤發(fā)烏不亮,。如有氧化現(xiàn)象,，可用橡皮擦去氧化層，使其亮光重現(xiàn),。pcb板受潮,，如懷疑可放在單調(diào)箱內(nèi)烘干。pcb板有油污,、汗?jié)n等污染,，此時要用無水乙醇清洗潔凈。
3.印過焊膏的pcb,，焊膏被刮,、蹭，使有關(guān)焊盤上的焊膏量減少,，使焊料缺少,。應(yīng)及時補足。補的方法可用點膠機或用竹簽挑少數(shù)補足,。
（表貼元器件）質(zhì)量欠好、過期,、氧化,、變形，構(gòu)成虛焊,。這是較多見的要素。 （1）氧化的元件發(fā)烏不亮,。氧化物的熔點增加，
此時用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接,，但用二百多度的smt回流焊再加上運用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接,。買元件時一定要看清是不是有氧化的狀況,，且買回來后要及時運用,。同理,，氧化的焊膏也不能運用,。 （2）多條腿的表面貼裝元件，其腿纖細,，在外力的效果下很簡單變形，一旦變形,，肯定會發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象,，所以貼前焊后要仔細檢查及時批改。
