（1） 完好而滑潤(rùn)亮光的表面；
（2） 恰當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆谏w焊盤(pán)和引線的焊接部位,，元件高度適中,；
（3） 出色的濕潤(rùn)性；焊接點(diǎn)的邊沿應(yīng)當(dāng)較薄,，焊料與焊盤(pán)表面的濕潤(rùn)角以300以下為好 ,，最大不逾越600.
smt加工外觀檢查內(nèi)容：
（1）元件有無(wú)丟掉；
（2）元件有無(wú)貼錯(cuò),；
（3）有無(wú)短路,；
（4）有無(wú)虛焊；虛焊要素相對(duì)比較復(fù)雜,。
一,、虛焊的區(qū)分
1.選用在線測(cè)試儀專用設(shè)備進(jìn)行查驗(yàn)。
2,、目視或AOI查驗(yàn),。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫滋潤(rùn)不良，或焊點(diǎn) 中心有斷縫，或焊錫表面呈凸球狀,，或焊錫與SMD不相親融等,，就要致使留心了，即使纖細(xì)的現(xiàn)象也會(huì)構(gòu)成危險(xiǎn),，應(yīng)立即區(qū)分是不是是存在批次虛焊疑問(wèn),。區(qū)分的方法是：看看是不是較多pcb上同一方位的焊點(diǎn)都有疑問(wèn)，如只是單個(gè)pcb上的疑問(wèn),，可能是焊膏被刮蹭,、引腳變形等要素，如在很多pcb上同一方位都有疑問(wèn),，此時(shí)很可能是元件欠好或焊盤(pán)有疑問(wèn)構(gòu)成的,。
三、虛焊的要素及處理
1.焊盤(pán)計(jì)劃有缺陷,。焊盤(pán)存在通孔是pcb計(jì)劃的一大缺陷,，不到萬(wàn)不得以，不要運(yùn)用,，通孔會(huì)使焊錫丟掉構(gòu)成焊料缺少,；焊盤(pán)間隔,、面積也需求標(biāo)準(zhǔn)匹配,，否則應(yīng)盡早更正計(jì)劃。
板有氧化現(xiàn)象,，即焊盤(pán)發(fā)烏不亮,。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層,，使其亮光重現(xiàn),。pcb板受潮，如懷疑可放在單調(diào)箱內(nèi)烘干,。pcb板有油污,、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗潔凈,。
3.印過(guò)焊膏的pcb,，焊膏被刮、蹭,，使有關(guān)焊盤(pán)上的焊膏量減少,，使焊料缺少。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足,。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少數(shù)補(bǔ)足,。
（表貼元器件）質(zhì)量欠好、過(guò)期、氧化,、變形,，構(gòu)成虛焊。這是較多見(jiàn)的要素,。 （1）氧化的元件發(fā)烏不亮,。氧化物的熔點(diǎn)增加，
此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接,，但用二百多度的smt回流焊再加上運(yùn)用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化,。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接。買元件時(shí)一定要看清是不是有氧化的狀況,，且買回來(lái)后要及時(shí)運(yùn)用,。同理，氧化的焊膏也不能運(yùn)用,。 （2）多條腿的表面貼裝元件,，其腿纖細(xì)，在外力的效果下很簡(jiǎn)單變形,，一旦變形,，肯定會(huì)發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要仔細(xì)檢查及時(shí)批改,。
