伴隨著技術的發(fā)展，智能手機,，平板電腦等一些電子設備都以輕小,，便攜式為發(fā)展趨向化，在smt加工中選用的電子元器件也在持續(xù)縮小,，以前0402的阻容件也大量的被0201尺寸給替代,。怎樣確保焊點質(zhì)量成為高精密貼片的一個關鍵課題。焊點作為焊接的橋梁,，它的質(zhì)量與穩(wěn)定性決定了電子設備的質(zhì)量,。也就是說，在加工過程中,，smt貼片加工的質(zhì)量最終表現(xiàn)為焊點的質(zhì)量,。

一、虛焊的判斷

1,、選用在線測試儀專業(yè)設備進行檢測,。

2、目視或AOI檢測,。當發(fā)覺焊點焊接材料過少焊錫侵潤欠佳,，或焊點中間有斷縫,，或焊錫表層呈凸球形，或焊錫與SMD不相融等,，就需要引起注意了,，就算輕微的狀況也會導致隱患，應該馬上判斷是不是存在批次虛焊問題,。判斷的方法是：看一下是否較多pcb上相同位置的焊點都是有問題,，如只是某些pcb上的問題，可能是焊錫膏被刮蹭,、引腳變形等緣故,，如在很多pcb上相同位置都是有問題，這時很可能是元件不好或焊盤有問題導致的,。

二,、虛焊的緣故及解決

1、焊盤設計有缺陷,。焊盤存有通孔是pcb設計的一大缺點,，沒到萬不得以，不必使用,，通孔會使焊錫流失導致焊接材料不足,；焊盤間距、面積也需要規(guī)范匹配,，不然應盡快更正設計,。

2、pcb板有氧化狀況,，即焊盤發(fā)烏不亮,。若有氧化狀況，可以用橡皮擦去氧化層,，使其光亮重現(xiàn),。pcb板受潮，如猜疑可放到干燥箱內(nèi)烘干,。pcb板有油跡,、汗?jié)n等污染，這時要用無水乙醇清理干凈,。

3,、印過焊錫膏的pcb,，焊錫膏被刮,、蹭，使有關焊盤上的焊錫膏量減少,，使焊接材料不足,。應立即補充,。補的方法可以用點膠機或用竹簽挑少許補充。