伴隨著技術的發(fā)展,，智能手機,，平板電腦等一些電子設備都以輕小,，便攜式為發(fā)展趨向化,，在smt加工中選用的電子元器件也在持續(xù)縮小,，以前0402的阻容件也大量的被0201尺寸給替代。怎樣確保焊點質量成為高精密貼片的一個關鍵課題,。焊點作為焊接的橋梁,，它的質量與穩(wěn)定性決定了電子設備的質量。也就是說,，在加工過程中,，smt貼片加工的質量最終表現為焊點的質量。

一,、虛焊的判斷

1,、選用在線測試儀專業(yè)設備進行檢測。

2,、目視或AOI檢測,。當發(fā)覺焊點焊接材料過少焊錫侵潤欠佳，或焊點中間有斷縫,，或焊錫表層呈凸球形,，或焊錫與SMD不相融等，就需要引起注意了,，就算輕微的狀況也會導致隱患,，應該馬上判斷是不是存在批次虛焊問題。判斷的方法是：看一下是否較多pcb上相同位置的焊點都是有問題,，如只是某些pcb上的問題,，可能是焊錫膏被刮蹭、引腳變形等緣故,，如在很多pcb上相同位置都是有問題,，這時很可能是元件不好或焊盤有問題導致的。

二,、虛焊的緣故及解決

1,、焊盤設計有缺陷。焊盤存有通孔是pcb設計的一大缺點,，沒到萬不得以,，不必使用，通孔會使焊錫流失導致焊接材料不足,；焊盤間距,、面積也需要規(guī)范匹配，不然應盡快更正設計,。

2,、pcb板有氧化狀況，即焊盤發(fā)烏不亮,。若有氧化狀況,，可以用橡皮擦去氧化層，使其光亮重現。pcb板受潮,，如猜疑可放到干燥箱內烘干,。pcb板有油跡、汗?jié)n等污染,，這時要用無水乙醇清理干凈,。

3、印過焊錫膏的pcb,，焊錫膏被刮,、蹭，使有關焊盤上的焊錫膏量減少,，使焊接材料不足,。應立即補充。補的方法可以用點膠機或用竹簽挑少許補充,。