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行業(yè)動(dòng)態(tài)

PCB板上鍍金和鍍銀的好處是什么?

日期:2022-03-12 11:40:55
在傳統(tǒng)的印象中,,黑色pcb似乎定位著高端,而紅色,、黃色等則是低端專用,,那是不是這樣呢?

一,、沒有涂覆阻焊漆的pcb銅層暴露在空氣中極易氧化

我們知道pcb正反兩面都是銅層,在pcb的生產(chǎn)中,,銅層無(wú)論采用加成法還是減成法制造,,都會(huì)得到光滑無(wú)保護(hù)的表面。

銅的化學(xué)性質(zhì)雖然不如鋁,、鐵,、鎂等活潑,但在有水的條件下,純銅和氧氣接觸極易被氧化,;因?yàn)榭諝庵写嬖谘鯕夂退魵?,所以純銅表面在和空氣接觸后很快會(huì)發(fā)生氧化反應(yīng)。

由于pcb中銅層的厚度很薄,,因此氧化后的銅將成為電的不良導(dǎo)體,,會(huì)極大地?fù)p害整個(gè)pcb的電氣性能。

為了阻止銅氧化,,也為了在焊接時(shí)pcb焊接部分和非焊接部分分開,,還為了保護(hù)pcb表層,工程師們發(fā)明了一種特殊的涂料,。這種涂料能夠輕松涂刷在pcb表面,,形成具有一定厚度的保護(hù)層,并阻斷銅和空氣的接觸,。這層涂層叫做阻焊層,,使用的材料為阻焊漆。

既然叫漆,,那肯定有不同的顏色,。沒錯(cuò),原始的阻焊漆可以做成無(wú)色透明的,,但pcb為了維修和制造方便,,往往需要在板上面印制細(xì)小的文字。

透明阻焊漆只能露出pcb底色,,這樣無(wú)論是制造,、維修還是銷售,外觀都不夠好看,。因此工程師們?cè)谧韬钙嶂屑尤肓烁鞣N各樣的顏色,,就形成了黑色或者紅色、藍(lán)色的pcb,。

二,、黑色的pcb難以看清走線,為維修帶來(lái)了困難

從這一點(diǎn)來(lái)看,,pcb的顏色和pcb的質(zhì)量是沒有任何關(guān)系的,。黑色的pcb和藍(lán)色pcb、黃色pcb等其他顏色pcb的差別在于刷上的阻焊漆顏色不同,。

如果pcb設(shè)計(jì),、制造過(guò)程完全一樣,顏色不會(huì)對(duì)性能產(chǎn)生任何影響,,也不會(huì)對(duì)散熱產(chǎn)生任何影響,。

關(guān)于黑色的pcb,由于其表層走線幾乎全部遮住,導(dǎo)致對(duì)后期的維修造成很大困難,,所以是不太方便制造和使用的一種顏色,。

因此近年來(lái)人們漸漸改革,放棄使用黑色阻焊漆,,轉(zhuǎn)而使用深綠色,、深棕色、深藍(lán)色等阻焊漆,,目的就是為了方便制造和維修,。

說(shuō)到這里,大家已經(jīng)基本清楚了pcb顏色的問(wèn)題,。關(guān)于之所以出現(xiàn)“顏色代表或低檔”的說(shuō)法,,那是因?yàn)閺S商喜愛使用黑色pcb來(lái)制造高端產(chǎn)品,用紅色,、藍(lán)色,、綠色、黃色等制造低端產(chǎn)品所導(dǎo)致,。

總結(jié)一句話就是:產(chǎn)品賦予了顏色含義,,而不是顏色賦予了產(chǎn)品含義。

三,、金,、銀等貴金屬用在pcb上有什么好處?

顏色說(shuō)清楚了,,再來(lái)說(shuō)說(shuō)pcb上的貴重金屬,!一些廠商在宣傳自己的產(chǎn)品時(shí),會(huì)特別提到自己的產(chǎn)品采用了鍍金,、鍍銀等特殊工藝,。那么這種工藝究竟有什么用處呢?

pcb表面需要焊接元件,,就要求有一部分銅層暴露在外用于焊接,。這些暴露在外的銅層被稱為焊盤,焊盤一般都是長(zhǎng)方形或者圓形,,面積很小,。

在上文中,我們知道pcb中使用的銅極易被氧化,,因此刷上了阻焊漆后,,暴露在空氣中的就是焊盤上的銅了。

如果焊盤上的銅被氧化了,,不僅難以焊接,,而且電阻率大增,嚴(yán)重影響產(chǎn)品性能,。所以,,工程師們才想出了各種各樣的辦法來(lái)保護(hù)焊盤。比如鍍上惰性金屬金,,或在表面通過(guò)化學(xué)工藝覆蓋一層銀,,或用一種特殊的化學(xué)薄膜覆蓋銅層,阻止焊盤和空氣的接觸,。

pcb上暴露出來(lái)的焊盤,,銅層直接裸露在外。這部分需要保護(hù),,阻止它被氧化,。

從這個(gè)角度來(lái)說(shuō),無(wú)論是金還是銀,,工藝本身的目的都是阻止被氧化,、保護(hù)焊盤,使其在接下來(lái)的焊接工藝中確保良品率,。

不過(guò)采用不同的金屬,,會(huì)對(duì)生產(chǎn)工廠使用的pcb的存放時(shí)間和存放條件提出要求。因此pcb廠一般會(huì)在pcb生產(chǎn)完成,,交付客戶使用前,,利用真空塑封機(jī)器包裝pcb,限度地確保pcb不發(fā)生氧化損害,。

而在元件上機(jī)焊接之前,,板卡生產(chǎn)廠商還要檢測(cè)pcb的氧化程度,剔除氧化pcb,,保證良品率,。消費(fèi)者拿到的板卡,是已經(jīng)過(guò)了各種檢測(cè),,即使長(zhǎng)時(shí)間使用后的氧化也幾乎只會(huì)發(fā)生在插拔連接部位,,且對(duì)焊盤和已經(jīng)焊接好的元件,沒有什么影響,。

由于銀和金的電阻更低,,那么在采用了銀和金等特殊金屬后,會(huì)不會(huì)減少pcb使用時(shí)的發(fā)熱量呢,?

我們知道,,影響發(fā)熱量的因素是電阻。電阻又和導(dǎo)體本身材質(zhì),、導(dǎo)體的橫截面積,、長(zhǎng)度相關(guān),。焊盤表面金屬材質(zhì)厚度甚至遠(yuǎn)低于0.01毫米,如果采用OST(有機(jī)保護(hù)膜)方式處理的焊盤,,根本不會(huì)有多余厚度產(chǎn)生,。如此微小的厚度所表現(xiàn)出來(lái)的電阻幾乎等于0,甚至無(wú)法計(jì)算,,當(dāng)然不會(huì)影響到發(fā)熱量了,。

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