電子smt貼片加工過程涉及pcb板制造,、pcba來料的元器件采購(gòu)與檢驗(yàn),、smt貼片打樣加工、插件加工、程序燒制,、測(cè)試,、老化等一系列過程,，供應(yīng)鏈和制造鏈條較長(zhǎng),，任何一個(gè)環(huán)節(jié)的缺陷都會(huì)導(dǎo)致pcbA板大批量質(zhì)量不過關(guān)，而造成嚴(yán)重后果,。對(duì)于這樣的情況來說,，電子smt貼片加工的品質(zhì)控制是電子加工中非常重要的一個(gè)品質(zhì)保證，那么電子smt貼片加工的品質(zhì)控制有哪些呢,？

 

接到pcbA貼片加工的訂單后召開產(chǎn)前會(huì)議尤為重要,，主要是針對(duì)pcb Gerber文件進(jìn)行工藝分析，并針對(duì)客戶需求不同提交可制造性報(bào)告（DFM）,，許多廠家對(duì)此不予重視,，但往往傾向于此。不但容易產(chǎn)生因pcb設(shè)計(jì)不好所帶來的不良質(zhì)量問題,，而且還產(chǎn)生了大量的返工和返修工作,。

pcbA來料的元器件采購(gòu)和檢驗(yàn),需要嚴(yán)格控制元器件采購(gòu)渠道，必須從大型貿(mào)易商和原廠家拿貨，這樣可以避免使用到二手材料和假冒材料,。此外還需設(shè)立專門的pcbA來料檢驗(yàn)崗位，嚴(yán)格檢驗(yàn)以下各項(xiàng),，確保部件無(wú)故障,。pcb：檢查回流焊爐溫度測(cè)試、無(wú)飛線過孔是否是堵孔或是漏墨,、板面是否彎曲等,。IC：檢查絲網(wǎng)印刷與BOM是否完全相同，并進(jìn)行恒溫恒濕保存,。其他常用材料：檢查絲網(wǎng)印刷,、外觀、通電測(cè)值等,。

smt組裝,焊膏印刷和回流爐溫度控制系統(tǒng)是組裝的關(guān)鍵要點(diǎn),，需要使用對(duì)質(zhì)量要求更高、更能滿足加工要求的激光鋼網(wǎng),。根據(jù)pcb的要求,，部分需要增加或減少鋼網(wǎng)孔，或U形孔,，只需根據(jù)工藝要求制作鋼網(wǎng)即可,。其中回流爐的溫度控制對(duì)焊膏的潤(rùn)濕和鋼網(wǎng)的焊接牢固至關(guān)重要，可根據(jù)正常的SOP操作指南進(jìn)行調(diào)節(jié),。此外嚴(yán)格執(zhí)行AOI測(cè)試可以大大的減少因人為因素引起的不良,。插件加工,在插件過程中，對(duì)于過波峰焊的模具設(shè)計(jì)是關(guān)鍵,。如何利用模具極大限度提高良品率,，這是PE工程師必須繼續(xù)實(shí)踐和總結(jié)的過程。pcbA貼片加工板測(cè)試,對(duì)于有pcbA測(cè)試要求的訂單,，主要測(cè)試內(nèi)容包括ICT（電路測(cè)試）,、FCT（功能測(cè)試）、燒傷測(cè)試（老化測(cè)試）,、溫濕度測(cè)試,、跌落測(cè)試等。

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