smt加工廠家內(nèi)部技術(shù)分析smt貼片加工ICT的受限接觸點問題

傳統(tǒng)模擬在電路技術(shù)通常用于判斷組裝 pcb 是否有缺陷,。這些缺陷包括短路,、器件立起,、或者器件放置錯誤,。模擬在電路測試 (ICT) 的功能就是藉由自動測試程序 (ATPG) 生成錯誤器件糾正報告,。自從 1972 年起,，這種測試方法就成為無源器件測試的根本方法,，但現(xiàn)在這些方法正受到電子器件封裝改變而帶來的威脅,。

現(xiàn)今所用無源 SMD STM貼片加工 的小尺寸已達(dá) 0.5mm×1mm ,，表面黏著器件又在器件底部隱藏了節(jié)點,，硅片封裝已經(jīng)邁向細(xì)間距,、超細(xì)間距和 BGA ，而 500 至 750 腳的封裝也已出現(xiàn),。

采用 SMD STM貼片加工,，就沒有可以用來探測的器件引腳。探測只有藉由過孔來進(jìn)行,，而通常線路板兩面都需要探測,。如果在電路節(jié)點上找不到過孔，就要人為增加測試點,。但現(xiàn)今開發(fā)者既面臨巨大的“盡快上市”壓力,，同時器件可能比測試點還要小。因此可測試性設(shè)計 (DFT) 常常被拋在一邊,，既便有測試點,，也很少會加上。

pcb 上的線徑一般為 0.1mm 寬,，過孔則“埋在”內(nèi)層里,，根本沒有接觸的可能。此外,，探針的尺寸并不隨著與其接觸的焊盤尺寸的縮小而成比例縮小,。焊盤已由 1mm 縮至 0.1mm ，而相臨探針的中心點間距已從 2.54mm 降至 1.27mm ,，僅縮小了一半,。

傳統(tǒng)的 ICT

模擬在電路測試的基本技術(shù)是藉由受測器件 (DUT) 的一個節(jié)點對網(wǎng)絡(luò)施加電壓，而在該器件的另一節(jié)點上測量電流 ,。

圖 1 ：可接觸節(jié)點的減少意味著將無法采用傳統(tǒng) ICT 技術(shù)測試與其相連的所有分支,。

假設(shè)電壓源 Vs 為理想電壓源,，并且可以供應(yīng) Zs 和 Zx 所需的足夠電流,；同時假定測量電流的 Im 是一個理想電流表，其插入損耗為零,。所用的電流表常采用運算放大器的形式,。設(shè) Zi 兩端的電壓為 0 ， Zi 也沒有電流流過,，則 Zx 的值為：

Zx=Vs/Im

如果節(jié)點 A 無法接觸,，那么就不能從 Vs 提供電流。如果電壓源施加于相鄰節(jié)點上,， A 點的電壓就無從知道,，上面關(guān)于 Zx 的計算也就不可能了。

與此類似,，如果節(jié)點 B 無法接觸,，也就不能夠斷定流過 Zx 的電流,。在相鄰節(jié)點測量電流會使流過 Zi 的電流不為 0 ，smt貼片加工從而導(dǎo)致電流測量不準(zhǔn)確,。后,，如果保護(hù)節(jié)點也不能接觸到，則在 Zx 兩端會有一等效阻抗,，改變了公式 1 的計算,。因此，在電路中漏掉任何一個節(jié)點都會使得該器件無法測試,。