在smt貼片加工中注意一些細(xì)節(jié)可以消除不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上清除為固化的錫膏,。在所希望的位置沉積適當(dāng)數(shù)量的錫膏是我們的目標(biāo),。弄臟了的工具、干涸的錫膏,、模板與板的不對位,，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。

常見錫膏問題：可以用小刮鏟來將誤印的錫膏從板上去掉嗎?這會不會將錫膏和小錫珠弄到孔里和小的縫隙里?

用小刮鏟刮的方法來將錫膏從誤印的板上去掉可能造成一些問題,。一般可行的辦法是將誤印的板浸入一種兼容的溶劑中,，如加入某種添加劑的水，然后用軟毛刷子將小錫珠從板上去除,。寧愿反復(fù)的浸泡與洗刷,，而不要猛烈的干刷或鏟刮。在錫膏印刷之后,，操作員等待清洗誤印的時間越長,，越難去掉錫膏。誤印的板應(yīng)該在發(fā)現(xiàn)問題之后馬上放入浸泡的溶劑中,，因?yàn)殄a膏在干之前容易清除,。

避免用布條去抹擦，以防止錫膏和其他污染物涂抹在板的表面上,。在浸泡之后,，用輕柔的噴霧沖刷經(jīng)常可以幫助去掉不希望有的錫稿,。同時smt貼片加工廠還推薦用熱風(fēng)干燥,。如果使用了臥式模板清洗機(jī)，要清洗的面應(yīng)該朝下,，以允許錫膏從板上掉落,。

smt貼片加工預(yù)防出現(xiàn)錫膏缺陷的方法：

在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規(guī)律擦拭模板,。保證模板坐落在焊盤上,，而不是在阻焊層上，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝,。在線的、實(shí)時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查,，都是對減少在焊接發(fā)生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟,。

對于密間距(fine-pitch)模板，如果由于薄的模板橫截面彎曲造成引腳之間的損傷，它會造成錫膏沉積在引腳之間,，產(chǎn)生印刷缺陷和/或短路,。低粘性的錫膏也可能造成印刷缺陷。例如,，印刷機(jī)運(yùn)行溫度高或者刮刀速度高可以減小錫膏在使用中的粘性,，由于沉積過多錫膏而造成印刷缺陷和橋接。