印刷工序是保證表面組裝質(zhì)量的關(guān)鍵工序之一，根據(jù)資料統(tǒng)計(jì),，在pcb設(shè)計(jì)正確,、元器件和pcb質(zhì)量有保證的前提下，表面組裝中有70%的質(zhì)量問(wèn)題出在印刷工藝上,。因此,，印刷位置正確與否(印刷精度)、焊膏量的多少,、焊膏量是否均勻,、焊膏圖形是否清晰、有無(wú)粘連,、印制板表面是否被焊膏粘污等都直接影響表面組裝板的焊接質(zhì)量,。

為了保證smt貼片組裝質(zhì)量，必須嚴(yán)格控制印刷焊膏的質(zhì)量,。(引線中心距0.65mm以下的窄間距器件,，必須全檢)。

1,、施加焊膏要求

(1)施加的焊膏量均勻,，一致性好。焊膏圖形要清晰,，相鄰的圖形之間盡量不要粘連,。焊膏圖形與焊盤(pán)圖形要一致，盡量不要錯(cuò)位,。

(2)在—般情況下,，焊盤(pán)上單位面積的焊膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右,。對(duì)窄間距元器件，應(yīng)為0.5mg/mm2左右(在實(shí)際操作中用模板厚度與開(kāi)口尺寸來(lái)控制),。

(3)印刷在pcb上的焊膏重量與設(shè)計(jì)要求的重量值相比,，可允許有一定的偏差，焊膏覆蓋每個(gè)焊盤(pán)的面積,，應(yīng)在75%以上,。

(4)焊膏印刷后，應(yīng)無(wú)嚴(yán)重塌落,，邊緣整齊,，錯(cuò)位不大于0.2mm，對(duì)窄間距元器件焊盤(pán),，錯(cuò)位不大于0.lmm,。pcb不允許被焊膏污染。

2,、檢驗(yàn)方法

目視檢驗(yàn),，有窄間距的用2—5倍放大鏡或3一20倍顯微鏡檢驗(yàn)。

3,、檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)

按照本企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其它標(biāo)準(zhǔn)(例如IPC標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求等標(biāo)準(zhǔn))執(zhí)行,。