隨著電子產(chǎn)品向小型化,、精密化發(fā)展,，貼片加工廠采用的pcbA加工組裝密度越來越高，相對于的電路板中的焊點(diǎn)也越來越小,，而其所承載的力學(xué),、電學(xué)和熱力學(xué)負(fù)荷卻越來越重,，對可靠性要求日益提高。但在實(shí)際加工過程中也會遇到pcbA焊點(diǎn)失效問題,，需要進(jìn)行分析找出原因,，避免再次出現(xiàn)焊點(diǎn)失效情況。

pcbA加工焊點(diǎn)失效的主要原因：

1,、元器件引腳不良：鍍層,、污染、氧化,、共面;

2,、pcb焊盤不良：鍍層、污染,、氧化,、翹曲;

3、焊料質(zhì)量缺陷：組成,、雜質(zhì)超標(biāo),、氧化;

4、焊劑質(zhì)量缺陷：低助焊性,、高腐蝕,、低SIR;

5、工藝參數(shù)控制缺陷：設(shè)計(jì),、控制,、設(shè)備;

6,、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑,。

pcbA焊點(diǎn)的可靠性提高方法：

對于pcbA焊點(diǎn)的可靠性實(shí)驗(yàn)工作,，包括可靠性實(shí)驗(yàn)及分析，其目的一方面是評價(jià),、鑒定pcbA集成電路器件的可靠性水平,，為整機(jī)可靠性設(shè)計(jì)提供參數(shù);另一方面，就是要在pcbA加工時(shí)提高焊點(diǎn)的可靠性,。這就要求對失效產(chǎn)品作必要的分析,，找出失效模式，分析失效原因,，其目的是為了糾正和改進(jìn)設(shè)計(jì)工藝,、結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝及提高pcbA加工的成品率等,，pcbA焊點(diǎn)失效模式對于循環(huán)壽命的預(yù)測非常重要,，是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)a