隨著電子產品向小型化、精密化發(fā)展,，貼片加工廠采用的pcbA加工組裝密度越來越高,，相對于的電路板中的焊點也越來越小，而其所承載的力學,、電學和熱力學負荷卻越來越重,，對可靠性要求日益提高。但在實際加工過程中也會遇到pcbA焊點失效問題,，需要進行分析找出原因,，避免再次出現(xiàn)焊點失效情況,。

pcbA加工焊點失效的主要原因：

1、元器件引腳不良：鍍層,、污染,、氧化、共面;

2,、pcb焊盤不良：鍍層,、污染、氧化,、翹曲;

3,、焊料質量缺陷：組成、雜質超標,、氧化;

4,、焊劑質量缺陷：低助焊性、高腐蝕,、低SIR;

5,、工藝參數(shù)控制缺陷：設計、控制,、設備;

6,、其他輔助材料缺陷：膠粘劑、清洗劑,。

pcbA焊點的可靠性提高方法：

對于pcbA焊點的可靠性實驗工作,，包括可靠性實驗及分析，其目的一方面是評價,、鑒定pcbA集成電路器件的可靠性水平,，為整機可靠性設計提供參數(shù);另一方面，就是要在pcbA加工時提高焊點的可靠性,。這就要求對失效產品作必要的分析,，找出失效模式，分析失效原因,，其目的是為了糾正和改進設計工藝,、結構參數(shù)、焊接工藝及提高pcbA加工的成品率等,，pcbA焊點失效模式對于循環(huán)壽命的預測非常重要,，是建立其數(shù)學模型的基礎a