一,、smt回流焊接產(chǎn)生錫球的解決方法 (1)回流焊中錫球形成的原理： 回流焊接中出的錫球,，常常藏于矩形片式元件兩端之間的側(cè)面或細(xì)距引腳之間。在元件貼裝過程中,，焊膏被置于片式元件的引腳與焊盤之間,，隨著印制板穿過回流焊爐，焊膏熔化變成液體,，如果與焊盤和器件引腳等潤濕不良,，液態(tài)焊錫會因收縮而使焊縫填充不充分，所有焊料顆粒不能聚合成一個焊點,。部分液態(tài)焊錫會從焊縫流出,，形成錫球。因此,，焊錫與焊盤和器件引腳潤濕性差是導(dǎo)致錫球形成的根本原因,。 (2)以下主要分析與相關(guān)工藝有關(guān)的原因及解決措施： 1 ，回流溫度曲線設(shè)置不當(dāng),。焊膏的回流是溫度與時間的函數(shù),，如果未到達足夠的溫度或時間，焊膏就不會回流,。預(yù)熱區(qū)溫度上升速度過快,，達到平頂溫度的時間過短，使焊膏內(nèi)部的水分,、溶劑未完全揮發(fā)出來,，到達回流焊溫區(qū)時,，引起水分,、溶劑沸騰，濺出焊錫球,。實踐證明,，將預(yù)熱區(qū)溫度的上升速度控制在1～4°C/s是較理想的。 2 ,，如果總在同一位置上出現(xiàn)焊球,，就有必要檢查金屬板設(shè)計結(jié)構(gòu)。模板開口尺寸腐蝕精度達不到要求,，對于焊盤大小偏大,，以及表面材質(zhì)較軟（如銅模板），造成漏印焊膏的外形輪廓不清晰，互相橋連,，這種情況多出現(xiàn)在對細(xì)間距器件的焊盤漏印時,，回流焊后必然造成引腳間大量錫珠的產(chǎn)生。因此,，應(yīng)針對焊盤圖形的不同形狀和中心距,，選擇適宜的模板材料及模板制作工藝來保證焊膏印刷質(zhì)量。 3,，如果在貼片至回流焊的時間過長,，則因焊膏中焊料粒子的氧化，焊劑變質(zhì),、活性降低,，會導(dǎo)致焊膏不回流，焊球則會產(chǎn)生,。選用工作壽命長一些的焊膏（至少4小時）,，則會減輕這種影響。 4,，另外,，焊膏印錯的印制板清洗不充分，使焊膏殘留于印制板表面及通孔中,?；亓骱钢埃毁N放的元器件重新對準(zhǔn),、貼放,，使漏印焊膏變形。這些也是造成焊球的原因,。因此應(yīng)加強操作者和工藝人員在生產(chǎn)過程的責(zé)任心,，嚴(yán)格遵照工藝要求和操作規(guī)程行生產(chǎn)，加強工藝過程的質(zhì)量控制,。 二,、smt回流焊接產(chǎn)生立碑的解決方法 (1)回流焊中立片形成的原理： 矩形片式元件的一端焊接在焊盤上，而另一端則翹立,，這種現(xiàn)象就稱為曼哈頓現(xiàn)象,。引起該種現(xiàn)象主要原因是元件兩端受熱不均勻，焊膏熔化有先后所致,。 (2)如何造成元件兩端熱不均勻： 1,，有缺陷的元件排列方向設(shè)計。 我們設(shè)想在再流焊爐中有一條橫跨爐子寬度的再流焊限線,，一旦焊膏通過它就會立即熔化,。片式矩形元件的一個端頭先通過再流焊限線,，焊膏先熔化，完全浸潤元件的金屬表面,，具有液態(tài)表面張力;而另一端未達到183°C液相溫度,，焊膏未熔化，只有焊劑的粘接力,，該力遠小于再流焊焊膏的表面張力,，因而，使未熔化端的元件端頭向上直立,。因此,，保持元件兩端同時進入再流焊限線，使兩端焊盤上 的焊膏同時熔化,，形成均衡的液態(tài)表面張力,，保持元件位置不變。 2,，在進行汽相焊接時印制電路組件預(yù)熱不充分,。 汽相焊是利用惰性液體蒸汽冷凝在元件引腳和pcb焊盤上時，釋放出熱量而熔化焊膏,。汽相焊分平衡區(qū)和飽和蒸汽區(qū),，在飽和蒸汽區(qū)焊接溫度高達217°C，在生產(chǎn)過程中我們發(fā)現(xiàn),，如果被焊組件預(yù)熱不充分,，經(jīng)受一百多度的溫差變化，汽相焊的汽化力容易將小于1206封裝尺寸的片式元件浮起,，從而產(chǎn)生立片現(xiàn)象,。我們通過將被焊組件在高低箱內(nèi)以145°C-150°C的溫度預(yù)熱1-2分鐘，然后在汽相焊的平衡區(qū)內(nèi)再預(yù)熱1分鐘左右,，最后緩慢進入飽和蒸汽區(qū)焊接消除了立片現(xiàn)象,。 3，焊盤設(shè)計質(zhì)量的影響,。 若片式元件的一對焊盤大小不同或不對稱,，也會引起漏印的焊膏量不一致，小焊盤對溫度響應(yīng)快,，其上的焊膏易熔化,，大焊盤則相反,，所以,，當(dāng)小焊盤上的焊膏熔化后，在焊膏表面張力作用下,，將元件拉直豎起,。焊盤的寬度或間隙過大,，也都可能出現(xiàn)立片現(xiàn)象。嚴(yán)格按標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范進行焊盤設(shè)計是解決該缺陷的先決條件,。a