smt元器件俗稱無引腳元器件或片式元器件,。習慣上人們把smt無源元件,，如片式電阻、電容,、電感又稱為SMC（Surface Mounted Components）,，而將有源器件，如小外形晶體管SOT及扁平組建（QFP）稱為SMD（Surface Mounted Devices）,。無論是SMC還是SMD,，在功能上都與傳統(tǒng)的通孔安裝元器件相同。起初是為了減小體積而制造,，然而,，它們一經問世，就表現出強大的生命力,，其體積明顯更減小,、高頻特性提高、耐振動,、安裝緊湊等優(yōu)點是傳統(tǒng)通孔元件所無法比擬的,，從而極大地刺激了電子產品向多功能、高性能,、微型化,、低成本的方向發(fā)展。同時,，這些微型電子產品又促進了SMC和SMD繼續(xù)向微型化發(fā)展,。片式電阻電容已由早期的3.2mm*1.6mm縮小到0.4mm*0.2mm，IC的引腳中心距已由1.27mm較小到0.3mm,，且隨著裸芯片技術的發(fā)展,，BGA和CSP類多引腳器件已廣泛應用到生產中。此外,，一些機電元件,，如開關、繼電器、濾波器,、延遲線,，也都實現了片式化。

1.在smt元器件的電極上,，有些焊端完全沒有引線,，有些只有非常短小的引線；smt集成電路相鄰電極之間的距離比傳統(tǒng)的THT集成電路的標準引線間距（2.54mm）小很多,，目前引腳中心間距已經達到0.3mm,。在集成度相同的情況下，smt器件的體積比THT元器件小很多,；在同樣體積的情況下,，smt器件的集成度提高了很多倍。

2.smt元器件直接貼裝在pcb的表面,，將電極焊接在與元器件同一面的焊盤上,。這樣，pcb上通孔的直徑僅由制作音質電路板時金屬化孔的工藝水平決定,，通孔的周圍沒有焊盤,，使pcb的布線密度和組裝密度大大提高。