,，這種方式就是首件檢測機(jī)制（FAI - First Article Inspection），幾乎所有的smt企業(yè)都會采取這種防錯機(jī)制,。
所謂的FAI首件檢測機(jī)制,，就是在正式生產(chǎn)之前先打一片樣板，這片板子會進(jìn)行全方位的測試,，在所有測試都通過之
后,，才開始正式大批量生產(chǎn)，首件檢測通常是在以下情況下進(jìn)行的：
1,、新產(chǎn)品首次上線;
2,、每個工作班的開始;
3、更換產(chǎn)品型號
4,、調(diào)整設(shè)備,、工裝夾具;
5、更改技術(shù)條件,、工藝方法和工藝參數(shù);
6、采用新材料或ECN材料更改后,。
合理的FAI首件檢測機(jī)制可以確保在貼片機(jī)上等待安裝的元器件是正確的,，所使用的錫膏狀態(tài)，回爐溫度是沒有問
題的,，可以有效的防止批量性不良出現(xiàn),。首件檢測機(jī)制是可以預(yù)先控制產(chǎn)品生產(chǎn)過程的一種手段，是產(chǎn)品工序質(zhì)量控
制的一種重要方法,，是企業(yè)確保產(chǎn)品質(zhì)量,，提高經(jīng)濟(jì)效益的一種行之有效、必不可少的方法,。
長期的實(shí)踐經(jīng)驗(yàn)證明,，首件檢測機(jī)制是一項(xiàng)可以盡早發(fā)現(xiàn)問題,、防止產(chǎn)品成批報廢的有效措施。通過首件檢驗(yàn),，可
以發(fā)現(xiàn)諸如工裝夾具嚴(yán)重磨損或安裝定位錯誤,、機(jī)器設(shè)備穩(wěn)定性問題、貼片程序弄錯BOM或位置,、上錯料或溫度曲線
錯誤等系統(tǒng)性焊接問題,，從而采取糾正或改進(jìn)措施，以防止批次性不合格品發(fā)生,。 以下是首件測試的一些常用方法
介紹,，根據(jù)不同的生產(chǎn)需求，企業(yè)通常會選擇不同的測試方法,，雖然使用的方法不同,，但最終的效果卻是相同的。
1,、LCR 量測,，這種測試方法適合一些簡單的電路板，電路板上的元器件較少,，沒有集成電路,，只有一些被動
元器件的電路板，在打件結(jié)束之后不需要回爐,，直接使用LCR對電路板上的元器件進(jìn)行量測,，與BOM上的元器件額定值
對比，沒有異常時即可以開始正式生產(chǎn),。這種方法因其成本低廉,，只要有一臺LCR就可以操作，所以被很多的smt廠廣
泛采用,。
2,、FAI首件測試系統(tǒng)，通常由一套FAI軟件主導(dǎo)整合的LCR電橋構(gòu)成,?？梢詫a(chǎn)品BOM和Gerber導(dǎo)入該FAI系統(tǒng)
中，員工使用其自帶夾具對首件樣板元件進(jìn)行測量,，系統(tǒng)會和輸入的CAD數(shù)據(jù)核對,，測試過程軟件通過圖形或者語音
展示結(jié)果，減少因?yàn)槿藛T查找疏忽而出現(xiàn)的誤測,?？梢怨?jié)約人力成本，但是先期投入較大,，在現(xiàn)在的smt行業(yè)中有一
定的市場,，得到一定企業(yè)的認(rèn)可,。
3、AOI測試,，這個測試方法在smt行業(yè)中非常的常見,，適用于所有的電路板生產(chǎn)，主要是通過元器件的外形特
性來確定元器件的焊接問題,，也可以通過對元器件的顏色,，IC上絲印的檢查來判定電路板上的元器件是否存在錯件問
題?；旧厦恳粭lsmt生產(chǎn)線上都會標(biāo)配一到兩臺AOI設(shè)備,。
4、X-RAY檢查,，對于一些安裝有隱藏焊點(diǎn),、諸如BGA、CSP,、QFN封裝元器件的電路板,，對其生產(chǎn)的首件需要進(jìn)
行X-ray檢查，X射線具有很強(qiáng)的穿透性,，是最早用于各種檢查場合的一種儀器,，X射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)的厚度，
形狀及焊接品質(zhì),，焊錫密度,。這些具體的指標(biāo)可以充分的反映出焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)，包括開路,，短路,，孔洞，內(nèi)部氣泡
以及錫量不足,，并可以做定量分析,。
5、飛針測試,，這種測試方法通常在一些開發(fā)性質(zhì)的小批量生產(chǎn)時使用,，其特點(diǎn)是測試方便，程序可變性強(qiáng),，
通用性好，基本上可以測試全部型號的電路板,。但是測試效率比較低,，每一片板子的測試時間會很長。該測試需要在
產(chǎn)品經(jīng)過回焊爐之后進(jìn)行,，主要通過測量兩個固定點(diǎn)位之間的阻值大小,，來確定電路板中的元器件是否存在短路,，空
焊，錯件問題,。
6,、ICT測試，這種測試方式通常使用在已經(jīng)量產(chǎn)的機(jī)種上,，而且生產(chǎn)的量通常會比較大,，測試效率很高，但
是制造成本比較大,，每一個型號的電路板需要特制的夾具,，每一套的夾具使用壽命也不是很長，測試成本相對較高,。
測試原理和飛針測試差不多,，也是通過量測兩個固定點(diǎn)位之間的阻值來判定電路上的元器件是否存在短路，空焊,，錯
件等現(xiàn)象,。
