1,、元件引腳缺陷：電鍍、污染,、氧化,、共面;
2、smt壞墊：電鍍,、污染,、氧化、翹曲;
3,、焊錫質(zhì)量缺陷：成分,、雜質(zhì)超過、氧化;
4,、助焊劑質(zhì)量缺陷：低可焊性,、高腐蝕、低SIR;
5,、過程參數(shù)控制缺陷：設(shè)計,、控制、器件;
6,、其他輔助材料缺陷：粘合劑,、清潔劑。
smt焊點可靠性改進方法：
對于smt焊點的可靠性測試,，包括可靠性實驗和分析,，目的是評估、集成smt集成電路器件的可靠性水平,，并為整機的可靠性設(shè)計提供參數(shù);另一方面,，它是smt提高了加工過程中焊點的可靠性。這需要對故障產(chǎn)品進行必要的分析,，找到故障模式,，并分析故障原因。目的是糾正和改進設(shè)計過程0x1776結(jié)構(gòu)參數(shù),、焊接工藝,，提高smt加工等產(chǎn)量,，smt焊點失效模式對于循環(huán)壽命的預(yù)測非常重要，是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ),。
