1、元件引腳缺陷：電鍍、污染,、氧化、共面;
2,、smt壞墊：電鍍、污染,、氧化,、翹曲;
3、焊錫質(zhì)量缺陷：成分,、雜質(zhì)超過(guò),、氧化;
4,、助焊劑質(zhì)量缺陷：低可焊性、高腐蝕,、低SIR;
5,、過(guò)程參數(shù)控制缺陷：設(shè)計(jì)、控制,、器件;
6、其他輔助材料缺陷：粘合劑,、清潔劑,。
smt焊點(diǎn)可靠性改進(jìn)方法：
對(duì)于smt焊點(diǎn)的可靠性測(cè)試，包括可靠性實(shí)驗(yàn)和分析,，目的是評(píng)估,、集成smt集成電路器件的可靠性水平，并為整機(jī)的可靠性設(shè)計(jì)提供參數(shù);另一方面,，它是smt提高了加工過(guò)程中焊點(diǎn)的可靠性,。這需要對(duì)故障產(chǎn)品進(jìn)行必要的分析，找到故障模式,，并分析故障原因,。目的是糾正和改進(jìn)設(shè)計(jì)過(guò)程0x1776結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝,，提高smt加工等產(chǎn)量,，smt焊點(diǎn)失效模式對(duì)于循環(huán)壽命的預(yù)測(cè)非常重要，是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ),。
