目前,，在電子行業(yè)中,，雖然無(wú)鉛焊料的研究取得很大進(jìn)展，在世界范圍內(nèi)已開(kāi)始推廣應(yīng)用,，而且環(huán)保問(wèn)題也受到人們的廣泛關(guān)注,，采用Sn-Pb焊料合金的軟釬焊技術(shù)現(xiàn)在仍然是電子電路的主要連接技術(shù)。
良好的焊點(diǎn)應(yīng)該是在設(shè)備的使用壽命周期內(nèi),，其機(jī)械和電氣性能都不發(fā)生失效。其外觀表現(xiàn)為：
（1）完整而平滑光亮的表面,；
（2）適當(dāng)?shù)暮噶狭亢秃噶贤耆采w焊盤(pán)和引線(xiàn)的焊接部位,，元件高度適中；
（3）良好的潤(rùn)濕性,；焊接點(diǎn)的邊緣應(yīng)當(dāng)較薄,，焊料與焊盤(pán)表面的潤(rùn)濕角以300以下為好，最大不超過(guò)600.
smt加工外觀檢查內(nèi)容：
（1）元件有無(wú)遺漏,；
（2）元件有無(wú)貼錯(cuò),；
（3）有無(wú)短路；
（4）有無(wú)虛焊,；虛焊原因相對(duì)比較復(fù)雜,。
一、虛焊的判斷
1.采用在線(xiàn)測(cè)試儀專(zhuān)用設(shè)備進(jìn)行檢驗(yàn),。
2,、目視或AOI檢驗(yàn)。當(dāng)發(fā)現(xiàn)焊點(diǎn)焊料過(guò)少焊錫浸潤(rùn)不良,，或焊點(diǎn)中間有斷縫,，或焊錫表面呈凸球狀，或焊錫與SMD不相親融等,，就要引起注意了,，即便輕微的現(xiàn)象也會(huì)造成隱患，應(yīng)立即判斷是否是存在批次虛焊問(wèn)題,。判斷的方法是：看看是否較多pcb上同一位置的焊點(diǎn)都有問(wèn)題,，如只是個(gè)別pcb上的問(wèn)題，可能是焊膏被刮蹭,、引腳變形等原因,，如在很多pcb上同一位置都有問(wèn)題，此時(shí)很可能是元件不好或焊盤(pán)有問(wèn)題造成的。
二,、虛焊的原因及解決
1.焊盤(pán)設(shè)計(jì)有缺陷,。焊盤(pán)存在通孔是pcb設(shè)計(jì)的一大缺陷，不到萬(wàn)不得以,，不要使用,，通孔會(huì)使焊錫流失造成焊料不足；焊盤(pán)間距,、面積也需要標(biāo)準(zhǔn)匹配,，否則應(yīng)盡早更正設(shè)計(jì)。
2.pcb板有氧化現(xiàn)象,，即焊盤(pán)發(fā)烏不亮,。如有氧化現(xiàn)象，可用橡皮擦去氧化層,，使其亮光重現(xiàn),。pcb板受潮，如懷疑可放在干燥箱內(nèi)烘干,。pcb板有油漬,、汗?jié)n等污染，此時(shí)要用無(wú)水乙醇清洗干凈,。
3.印過(guò)焊膏的pcb,，焊膏被刮、蹭,，使相關(guān)焊盤(pán)上的焊膏量減少,，使焊料不足。應(yīng)及時(shí)補(bǔ)足,。補(bǔ)的方法可用點(diǎn)膠機(jī)或用竹簽挑少許補(bǔ)足,。
4.SMD（表貼元器件）質(zhì)量不好、過(guò)期,、氧化,、變形，造成虛焊,。這是較多見(jiàn)的原因,。
（1）氧化的元件發(fā)烏不亮。氧化物的熔點(diǎn)升高,，
此時(shí)用三百多度度的電鉻鐵加上松香型的助焊劑能焊接,，但用二百多度的smt回流焊再加上使用腐蝕性較弱的免清洗焊膏就難以熔化。故氧化的SMD就不宜用再流焊爐焊接,。買(mǎi)元件時(shí)一定要看清是否有氧化的情況,，且買(mǎi)回來(lái)后要及時(shí)使用,。同理，氧化的焊膏也不能使用,。
（2）多條腿的表面貼裝元件,，其腿細(xì)小，在外力的作用下極易變形,，一旦變形,，肯定會(huì)發(fā)生虛焊或缺焊的現(xiàn)象，所以貼前焊后要認(rèn)真檢查及時(shí)修復(fù),。
