常見的錫膏問題：你能用小刮刀把印刷錯誤的錫膏從板上刮掉嗎?這會使焊膏和小焊點進入氣孔和小間隙嗎?
使用小刮刀清除錯誤印刷電路板上的錫膏可能會導致問題,。通?？梢詫⒂∷㈠e誤的紙板浸入相容的溶劑中，例如加入添加劑的水,，然后用軟刷從紙板上除去小錫珠,。我喜歡一次又一次的浸泡和清洗，而不是強迫干刷子或鏟子,。錫膏印刷后,，操作者等待印刷錯誤被清除的時間越長，錫膏的去除難度就越大,。發(fā)現(xiàn)問題后,，應立即將印刷錯誤的電路板放入浸泡溶劑中，因為在干燥前容易除去錫膏,。
避免用布條擦拭,，以防止錫膏和其他污染物粘附在電路板表面。浸泡后,，用溫和的噴霧刷牙通常有助于去除不必要的罐頭,。同時，smt芯片加工廠也建議采用熱風干燥,。如果使用水平形狀清潔劑,，則要清潔的一面應朝下，使膏體從板上脫落,。
防止錫膏缺陷的smt芯片處理：
在打印過程中,，在打印周期之間用特定圖案擦除模板。確保模板在焊盤上,，而不是焊錫掩模上,，以確保錫膏印刷過程清潔。在線,、實時的錫膏檢測和元件放置后的預回流焊檢測,，都是減少焊前工藝缺陷的過程步驟。
對于細間距模板,，如果由于薄模板橫截面彎曲而導致管腳之間發(fā)生損壞,，則焊膏可能在管腳之間沉積，從而導致印刷缺陷和/或短路。低粘度焊膏也會導致印刷缺陷,。例如,，高工作溫度或高刀片速度會降低錫膏在使用過程中的粘性，導致錫膏沉積過多導致印刷缺陷和橋接,。
