常見的錫膏問題：你能用小刮刀把印刷錯(cuò)誤的錫膏從板上刮掉嗎?這會(huì)使焊膏和小焊點(diǎn)進(jìn)入氣孔和小間隙嗎?
使用小刮刀清除錯(cuò)誤印刷電路板上的錫膏可能會(huì)導(dǎo)致問題。通?？梢詫⒂∷㈠e(cuò)誤的紙板浸入相容的溶劑中,，例如加入添加劑的水，然后用軟刷從紙板上除去小錫珠,。我喜歡一次又一次的浸泡和清洗,，而不是強(qiáng)迫干刷子或鏟子。錫膏印刷后,，操作者等待印刷錯(cuò)誤被清除的時(shí)間越長,，錫膏的去除難度就越大。發(fā)現(xiàn)問題后,，應(yīng)立即將印刷錯(cuò)誤的電路板放入浸泡溶劑中，因?yàn)樵诟稍锴叭菀壮ュa膏,。
避免用布條擦拭,，以防止錫膏和其他污染物粘附在電路板表面。浸泡后,，用溫和的噴霧刷牙通常有助于去除不必要的罐頭,。同時(shí)，smt芯片加工廠也建議采用熱風(fēng)干燥,。如果使用水平形狀清潔劑,，則要清潔的一面應(yīng)朝下，使膏體從板上脫落,。
防止錫膏缺陷的smt芯片處理：
在打印過程中,，在打印周期之間用特定圖案擦除模板,。確保模板在焊盤上，而不是焊錫掩模上,，以確保錫膏印刷過程清潔,。在線、實(shí)時(shí)的錫膏檢測和元件放置后的預(yù)回流焊檢測,，都是減少焊前工藝缺陷的過程步驟,。
對(duì)于細(xì)間距模板，如果由于薄模板橫截面彎曲而導(dǎo)致管腳之間發(fā)生損壞,，則焊膏可能在管腳之間沉積,，從而導(dǎo)致印刷缺陷和/或短路。低粘度焊膏也會(huì)導(dǎo)致印刷缺陷,。例如,，高工作溫度或高刀片速度會(huì)降低錫膏在使用過程中的粘性，導(dǎo)致錫膏沉積過多導(dǎo)致印刷缺陷和橋接,。
