一,、常規(guī)SMD貼裝
特點：貼片元件數(shù)量少，對于貼片加工的精度要求不高,，元件品種以電阻電容為主,，或者有個別的。
貼片過程：
1,、錫膏印刷：采用小型半自動印刷機印刷,，也可手動印刷，但是手動印刷質(zhì)量比比自動印刷要差,。
2,、smt加工中貼裝:一般可采用手工貼裝，位置精度高一些的個別元件也可采用手動貼片機貼裝,。
3,、焊接:一般都采用再流焊工藝，特殊情況也可用點焊,。
二,、smt加工中高精度貼裝
特點：FPC上要有基板定位用MARK標記，F(xiàn)PC本身要平整,。FPC固定難,，批量生產(chǎn)時一致性較難保證，對設(shè)備要求高,。另外印刷錫膏和貼裝工藝控制難度較大,。
關(guān)鍵過程：
1、FPC固定:從印刷貼片到回流焊接全程固定在托板上,。所用托板要求熱膨脹系數(shù)要小,。固定方法有兩種，貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以上時用方法。
A; 貼裝精度為QFP引線間距0.65MM以下時用
B; 方法A:托板套在定位模板上,。FPC用薄型耐高溫膠帶固定在托板上,，然后讓托板與定位模板分離，進行印刷,。耐高溫膠帶應(yīng)粘度適中,，回流焊后必須易剝離，且在FPC上無殘留膠劑,。
2、錫膏印刷：因為托板上裝載FPC,，F(xiàn)PC上有定位用的耐高溫膠帶,，使高度與托板平面不一致，所以印刷時必須選用彈性刮刀,。錫膏成份對印刷效果影響較大,，必須選用合適的錫膏。另外對選用B方法的印刷模板需經(jīng)過特殊處理,。
貼裝設(shè)備：第一,，錫膏印刷機，印刷機帶有光學(xué)定位系統(tǒng),，否則焊接質(zhì)量會有較大影響,。其次，F(xiàn)PC固定在托板上,，但是FPC與托板之間總會產(chǎn)生一些微小的間隙,，這是與pcb基板比較大的區(qū)別。因此設(shè)備參數(shù)的設(shè)定對印刷效果,，貼裝精度,，焊接效果會產(chǎn)生較大影響。因此FPC的貼裝對過程控制要求嚴格,。
