無鉛pcbA指南
無鉛pcbA加工過程分為兩個基本部分,，即預(yù)組裝過程和有源組裝過程。無鉛pcbA加工過程涉及的步驟如下,。
預(yù)組裝步驟
無鉛pcb制造涉及三個基本的預(yù)組裝步驟,。這些步驟為無錯誤且精確的pcb組裝奠定了基礎(chǔ),。無鉛pcb組裝的預(yù)組裝步驟如下。
分析：
分析是類似于原型的過程,。制造商以成品無鉛pcb為原型,。這可以是正常運行的pcb，也可以是無效的pcb或虛設(shè)部件,。用于組裝的模板通過輪廓進行跟蹤,。將無鉛組件設(shè)計與原型進行比較，以確保其與組件的兼容性,。
焊膏檢查：
由于無鉛焊點具有金屬外觀,，這與基于鉛的焊料大不相同，因此進行仔細檢查非常重要,。按照IPC-610D標準檢查pcb外形和焊膏,，以確保無鉛焊點牢固牢固。在此步驟中還測試了水分含量,，因為與傳統(tǒng)焊接相比,，在無鉛焊接中，電路板暴露于高水分含量,。
物料清單(BOM)和組件分析：
在此過程中,，客戶必須驗證材料清單(BOM)，以確保組件由無鉛材料制成,。無鉛組件容易受潮,，因此制造商應(yīng)在烤箱中烘烤。一旦執(zhí)行了必要步驟,，便開始實際的無鉛組裝,。
主動組裝步驟
在主動組裝過程中，實際上進行了pcb組裝,。有源無鉛組裝中涉及的步驟如下,。
模板放置和焊膏應(yīng)用：
在此步驟中，將成型階段的無鉛模版放置在板上,。然后涂上無鉛焊膏,。通常，無鉛焊錫膏材料為SAC305,。
組件安裝：
涂上焊膏后，將組件安裝在板上,。元件放置可以手動完成,，也可以使用自動機械完成。這是一個拾取和放置操作,，但是需要在BOM驗證階段確認所使用的組件并對其進行標記,。機器或操作員挑選貼有標簽的組件并將其放置到指定位置,。
焊接：
在此階段執(zhí)行無鉛通孔或手動焊接。無論采用哪種工藝,，THT或smt,，焊接都必須是無鉛的。
RoHS兼容的pcb需要高溫加熱以均勻地熔化焊膏,。因此,，將pcbs放置在回流焊爐中，焊錫膏在那里熔化,。此外,，將板在室溫下冷卻以固化熔化的焊膏。這有助于將組件固定在其位置,。
測試與包裝：
pcb已按照IPC-600D標準進行了測試,。在此步驟中測試焊點。目視檢查之后是AOI和X射線檢查,。包裝之前先進行物理和功能測試,。
對于無鉛pcb的包裝，使用防靜電放電袋非常重要,。這對于確保最終產(chǎn)品在運輸過程中不會遭受靜電荷非常重要,。
