在smt加工（表面貼裝技術(shù)）組裝中爭取高可靠性和高效率一直是電子制造商期望一致性的目標(biāo)。這取決于對整個過程的每個細(xì)節(jié)的優(yōu)化,。就smt組裝而言,，得出的結(jié)論是 64% 的缺陷源于不正確的焊膏印刷。并且,，缺陷導(dǎo)致產(chǎn)品可靠性低,，降低其性能。因此，非常有必要進(jìn)行高性能的錫膏印刷,，以最大限度地減少低質(zhì)量的可能性,。

 

檢查是smt組裝要求的必備措施。目前常用的檢測有肉眼目測,、AOI（Automated Optical Inspection）,、X射線檢測等。 為了防止錫膏印刷不當(dāng)降低最終產(chǎn)品的性能,，焊錫后應(yīng)進(jìn)行錫膏檢測（SPI） smt組裝過程中的錫膏印刷,。

基于20年的電子制造經(jīng)驗，騰宸對產(chǎn)品可靠性的深切關(guān)注,，贏得了世界電子行業(yè)的良好聲譽,。騰宸電子的一站式pcbA加工包含pcb制造、元件采購和smt貼片組裝的順暢運行源自于車間嚴(yán)格的過程控制,。

SPI通常在錫膏印刷后出現(xiàn),，以便及時發(fā)現(xiàn)印刷缺陷，以便在貼片前糾正或消除它們,?；蛘撸诤笃诳赡軙斐筛嗟娜毕萆踔翞?zāi)難,。

SPI的優(yōu)勢

一,、減少缺陷

SPI首先用于減少因焊膏印刷不當(dāng)而導(dǎo)致的缺陷。因此,，SPI的首要優(yōu)勢在于其減少缺陷的能力,。就smt組裝而言，缺陷一直是主要問題,。而它們數(shù)量的減少,，將為產(chǎn)品的高可靠性奠定堅實的基礎(chǔ)。

二,、高效率

想想傳統(tǒng)的smt組裝工藝返工模式,。除非實施檢查，即通常在回流焊接之后,，否則不會暴露缺陷,。通常，AOI或X射線檢查用于找出缺陷,，然后進(jìn)行返工,。如果使用 SPI，則可以在錫膏印刷后,，就在smt組裝過程的開始階段發(fā)現(xiàn)缺陷,。一旦發(fā)現(xiàn)不正確的錫膏印刷,，就可以立即進(jìn)行返工以獲得高質(zhì)量的錫膏印刷。將節(jié)省更多時間并提高制造效率,。

三,、低成本

對于SPI機(jī)的應(yīng)用,，低成本有兩個意義,。一方面，由于可以在smt組裝過程的早期階段發(fā)現(xiàn)缺陷,，并且可以及時完成返工,，因此將降低時間成本。另一方面,，由于可以更早地停止缺陷,，以避免早期缺陷延遲到后期制造階段，從而導(dǎo)致威脅性缺陷,，因此資金也會減少,。

四、高可靠性

正如本文開頭所討論的,，smt組裝產(chǎn)品中的大多數(shù)缺陷源于低質(zhì)量的焊膏印刷,。既然SPI有利于減少缺陷，它將通過對缺陷來源的嚴(yán)格控制來幫助提高產(chǎn)品的可靠性,。