pcb元器件放置順序

1,、放置與結(jié)構(gòu)有緊密配合的元器件,，如電源插座、指示燈,、開關(guān),、連接器等,。

2、放置特殊元器件,，如大的元器件,、重的元器件、發(fā)熱元器件,、變壓器,、IC等。

3,、放置小的元器件,。

一、放置焊盤的方法

可以執(zhí)行主菜單中命令 Place/Pad ,，也可以用組件放置工具欄中的 Place Pad 按鈕,。

進入放置焊盤（ Pad ）狀態(tài)后，鼠標將變成十字形狀,，將鼠標移動到合適的位置上單擊就完成了焊盤的放置,。

二、焊盤的屬性設(shè)置

焊盤的屬性設(shè)置有以下兩種方法：

在用鼠標放置焊盤時,，鼠標將變成十字形狀,，按 Tab 鍵，將彈出 Pad （焊盤屬性）設(shè)置對話框.

三、焊盤屬性設(shè)置對話框

對已經(jīng)在 pcb 板上放置好的焊盤,，直接雙擊,，也可以彈出焊盤屬性設(shè)置對話框。在焊盤屬性設(shè)置對話在框中有如下幾項設(shè)置：

Hole Size ：用于設(shè)置焊盤的內(nèi)直徑大小,。

Rotation ：用一設(shè)置焊盤放置的旋轉(zhuǎn)角度,。

Location ：用于設(shè)置焊盤圓心的 x 和 y 坐標的位置。

Designator 文本框：用于設(shè)置焊盤的序號,。

Layer 下拉列表：從該下拉列表中可以選擇焊盤放置的布線層,。

Net 下拉列表：該下拉列表用于設(shè)置焊盤的網(wǎng)絡(luò)。

Electrical Type 下拉列表：用于選擇焊盤的電氣特性,。該下拉列表共有 3 種選擇方式： Load （節(jié)點）,、 Source （源點）和 Terminator （終點）。

Testpoint 復(fù)選項：用于設(shè)置焊盤是否作為測試點,，可以做測試點的只有位于頂層的和底層的焊盤,。

Locked 復(fù)選項：選中該復(fù)選項，表示焊盤放置后位置將固定不動,。

Size and Shape 選項區(qū)域：用于設(shè)置焊盤的大小和形狀

X-Size 和 Y-Size ：分別設(shè)置焊盤的 x 和 y 的尺寸大小,。

Shape 下拉列表：用于設(shè)置焊盤的形狀，有 Round （圓形）,、 Octagonal （八角形）和 Rectangle

（長方形）,。

Paste Mask Expansions 選項區(qū)域：用于設(shè)置助焊層屬性。

Solder Mask Expansions 選項區(qū)域：用于設(shè)置阻焊層屬性,。