一、鋼網(wǎng)和pcb印刷方法之間沒(méi)有空白,，稱(chēng)為“觸摸打印”,。它要求所有結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性，適用于印刷高精度的錫膏,。鋼網(wǎng)和印制板保持非常平滑的觸感,，印刷后與pcb分離。因此,，該方法的印刷精度較高,，特別適用于細(xì)間隙和超微距焊膏印刷。
1.印刷速度
隨著刮板的推動(dòng),，焊膏在鋼網(wǎng)上向前滾動(dòng),。印刷速度快有利于鋼網(wǎng)
這種回彈，同時(shí)也會(huì)阻礙焊膏的漏??；而且速度太慢，漿料不會(huì)在鋼網(wǎng)上滾動(dòng),，造成印在焊盤(pán)上的焊錫膏分辨率差,，通常是印刷速度較細(xì)的間隔。
比例尺為10×20 mm/s,。
2.鏟運(yùn)機(jī)的類(lèi)型：
鏟運(yùn)機(jī)有兩種：塑料鏟運(yùn)機(jī)和鋼質(zhì)鏟運(yùn)機(jī),。對(duì)于距離不超過(guò)0.5mm的IC，應(yīng)選用鋼質(zhì)刮板,，以便于印刷后錫膏的形成,。
3.印刷方法：
最常見(jiàn)的印刷方法是觸摸印刷和非接觸式印刷.鋼絲網(wǎng)印刷與印刷電路板之間存在空白的印刷方法是“非接觸式印刷”.空隙值一般為0.5×1.0mm，適用于不同粘度的錫膏,。焊錫膏被刮刀推入鋼網(wǎng),，打開(kāi)孔并觸碰pcb墊。刮板逐步拆除后,，將鋼網(wǎng)與pcb板分離,，減少了真空泄漏對(duì)鋼網(wǎng)污染的風(fēng)險(xiǎn)。
4.刮刮調(diào)整
刮板操作點(diǎn)沿45°方向打印,，可以明顯改善焊膏不同鋼網(wǎng)開(kāi)孔的不平衡性,，也可以減少對(duì)薄鋼網(wǎng)開(kāi)孔的破壞。刮板的壓力通常為30N/mm,。
二,、安裝時(shí)應(yīng)選擇間距不超過(guò)0.5mm,、0間隔或0~-0.1mm安裝高度的IC安裝高度，以防止焊膏因安裝高度低而形成塌陷,，回流時(shí)會(huì)出現(xiàn)短路,。
三、再熔焊
再流焊引起裝配失效的主要原因如下：
1.加熱速度過(guò)快,；
2.加熱溫度過(guò)高,；
3.錫膏的加熱速度快于電路板的加熱速度；
4.通量濕得太快了,。
因此,，在確定再熔焊參數(shù)時(shí)，必須充分考慮各方面的因素,，在分批裝配前,，確保焊接質(zhì)量在批焊前沒(méi)有問(wèn)題。
