1,、焊點表面有孔：主要是由于引線與插孔間隙過大造成,。
2,、焊錫分布不對稱：這個問題一般是pcbA加工的焊劑和焊錫質量,、加熱不足造成的,，這個焊點的強度不夠的時候,，遇到外力作用而容易引發(fā)故障,。
3,、焊料過少：主要是由于焊絲移開過早造成的,，該不良焊點強度不夠，導電性較弱,，受到外力作用容易引發(fā)元器件斷路的故障,。
4、拉尖：主要原因是smt加工時電烙鐵撤離方向不對,，或者是溫度過高使焊劑大量升華造成的,。
5、焊點發(fā)白：一般是因為電烙鐵溫度過高或是加熱時間過長而引起的,。
6,、焊盤剝離：焊盤受高溫后形成的剝離現象，這個容易引發(fā)元器件短路等問題,。
7,、冷焊：焊點表面呈豆腐渣狀。主要由于電烙鐵溫度不夠,，或者是焊料凝固前焊件的抖動,，該不良焊點強度不高，導電性較弱,，受到外力作用易引發(fā)元器件斷路的故障,。
8、焊點內部有空洞：主要原因是引線浸潤不良,，或者是引線與插孔間隙過大,。該不良焊點可以暫時導通，但是時間一長元器件容易出現斷路故障,。焊料過多：主要由于焊絲移開不及時造成的。
