虛焊是smt貼片加工中最常見的缺陷,。有時在焊接后，前后鋼帶似乎被焊接在一起,，但實際上它們沒有達到融為一體的效果,。接合面的強度很低。焊縫在生產(chǎn)線上必須經(jīng)過各種復雜的工藝過程,，特別是高溫爐區(qū)和高壓張力矯直區(qū),。因此，虛焊的焊縫在生產(chǎn)線上容易造成斷帶事故,，給生產(chǎn)線的正常運行帶來很大影響,。

1、smt貼片加工焊盤設計有缺陷,。焊盤上通孔的存在是印刷電路板設計中的一個主要缺陷,。除非絕對必要，否則不應使用,。通孔將導致焊料損失和焊料短缺,。焊盤間距和面積也需要標準匹配，否則設計應盡快修正,。

2,、smt貼片加工時，印刷電路板有氧化現(xiàn)象,，即焊接板不亮,。若是有氧化，橡皮擦可以用來去除氧化層,，使其明亮的光重新出現(xiàn),。印刷電路板受潮，可以在干燥箱中干燥,。印刷電路板被油污,、汗?jié)n等污染。這時,，應該用無水乙醇清洗它,。

3、smt貼片加工時,，對于印有焊膏的印刷電路板,，焊膏被刮擦，減少了相關焊盤上焊膏的數(shù)量,，使焊料不足,。應該及時彌補。填充方法可以由膠水分配器或竹簽組成,。

4,、smt貼片加工質量差,、過時、氧化和變形,，造成虛焊,。這是最常見的原因。

smt貼片加工的優(yōu)點：組裝密度高,、體積小,、重量輕的優(yōu)點，貼片組件的體積和重量僅為傳統(tǒng)插件組件的1/10左右,。一般來說,，采用表面貼裝技術后，電子產(chǎn)品的體積減少40%~60%,，重量減少60%~80%,?？煽啃愿?，抗振動能力強。焊點缺陷率低,。高頻特性好,。減少了電磁和射頻干擾。易于實現(xiàn)自動化,，提高生產(chǎn)效率,。成本降低30%-50%。節(jié)省材料,、能源,、設備、人力,、時間等,。