大家都知道電子設備在工作時都會產(chǎn)生一定的熱量,，而pcb線路板如果一直處在高溫情況下,，就有可能會讓板上的元器件因為過熱而失效,，因此對于pcb線路板的散熱問題就需要十分重視,。上次騰宸技術員也為大家介紹了pcb線路板的耐溫是多少？今天就為大家介紹pcb線路板的散熱技巧有哪些?

 

 

　　1 ,、通過pcb板本身散熱

 

　　pcb線路板通常使用的板材有覆銅,、環(huán)氧玻璃布基材或酚醛樹脂玻璃布基材，這些基材雖然具有優(yōu)良的電氣性能和加工性能,，但散熱性差,。因此要解決散熱問題，好方法是提高與發(fā)熱元件直接接觸的pcb自身的散熱能力,，通過pcb板傳導出去或散發(fā)出去,。

 

　　2、高發(fā)熱器件加散熱器,、導熱板

 

　　當pcb中有少數(shù)器件發(fā)熱量較大時(少于3個)時,，可在發(fā)熱器件上加散熱器或?qū)峁埽敎囟冗€不能降下來時,，可采用帶風扇的散熱器,，以增強散熱效果。當發(fā)熱器件量較多時(多于3個),，可采用大的散熱罩(板),。

 

　　3、采用合理的走線設計實現(xiàn)散熱

 

　　由于板材中的樹脂導熱性差,，而銅箔線路和孔是熱的良導體,，因此提高銅箔剩余率和增加導熱孔是散熱的主要手段。

 

　　4,、按散熱大小來排列元器件

 

　　在同一塊線路板上的器件應盡可能按其發(fā)熱量大小及散熱程度分區(qū)排列,，發(fā)熱量小或耐熱性差的器件(如小信號晶體管、小規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流的上流(入口處),，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件(如功率晶體管,、大規(guī)模集成電路等)放在冷卻氣流下游。

 

　　5,、避免pcb上熱點的集中

 

　　要保持pcb表面溫度性能的均勻和一致,，盡可能將功率大的元器件均勻地分布在pcb板上。不過往往設計過程中要達到嚴格的均勻分布是較為困難的,，但一定要避免功率密度太高的區(qū)域,，以免出現(xiàn)過熱點影響整個電路的正常工作。